3/26/2024，光纖在線訊，加拿大硅光子公司Ranovus于3月20日宣布，與聯(lián)發(fā)科建立合作伙伴關(guān)系，將提供業(yè)界首款6.4Tbps共封裝光學(xué)器件（CPO 3.0）解決方案，內(nèi)置激光發(fā)射器，以最小尺寸提供100Gbps光學(xué)I/O速率。該技術(shù)面向人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，可支持計(jì)算密集型訓(xùn)練和內(nèi)存密集型推理工作負(fù)載。

     Ranovus創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO Hamid Arabzadeh表示，該公司新型ODIN芯片將于3月24日~28日在美國(guó)圣地亞哥舉行的OFC 2024會(huì)議上展出。與此前Ranovus和AMD/Xilinx聯(lián)合推出的解決方案相比，該芯片可以使聯(lián)發(fā)科的CPO系統(tǒng)容量提高8倍。ODIN互聯(lián)平臺(tái)配備芯片上的激光器，可以將硅光子互聯(lián)功能與計(jì)算、內(nèi)存與網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體芯片共同封裝。


     Ranovus首席業(yè)務(wù)發(fā)展官表示，OpenAI LLM（大語(yǔ)言模型）引擎中實(shí)現(xiàn)ChatGPT功能將需要大量ODIN光互聯(lián)元件，相當(dāng)于數(shù)十億美元的潛在收入機(jī)會(huì)。此外，如英偉達(dá)這樣的公司，同樣會(huì)需要大量的光互聯(lián)芯片來(lái)進(jìn)行GPU縱向或橫向擴(kuò)展，這進(jìn)一步凸顯了此類(lèi)技術(shù)的市場(chǎng)需求正不斷飆升。

     據(jù)了解，英偉達(dá)近日發(fā)布的GB200超級(jí)芯片，內(nèi)部互聯(lián)模式依舊通過(guò)NV Switch實(shí)現(xiàn)，采用銅線纜，并未使用硅光子技術(shù)。外部則使用光互聯(lián)形式（光模塊-I/O連接器）。

     Ranovus強(qiáng)調(diào)，公司的單片硅光子技術(shù)的關(guān)鍵差異之一，是其業(yè)界領(lǐng)先的功耗效率，這已成為影響數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)和擴(kuò)展成本的關(guān)鍵因素。

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