3/26/2024，光纖在線訊，近日，日本TOPPAN Holdings宣布，將在新加坡新建半導(dǎo)體封裝基板工廠，計(jì)劃2026年年底投產(chǎn)。

     TOPPAN并未公開(kāi)新工廠的投資額，但外界認(rèn)為約為500億日元。新工廠將雇用200人，還將根據(jù)需求，增強(qiáng)新工廠的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)未來(lái)總投資額將達(dá)到1000億日元以上。最初的投資資金由TOPPAN承擔(dān)，擴(kuò)大產(chǎn)能時(shí)可能會(huì)接受美國(guó)博通的資金支持。

     目前，TOPPAN僅在新潟工廠生產(chǎn)封裝基板。在新加坡設(shè)立新工廠，是因?yàn)榕R近半導(dǎo)體組裝和測(cè)試等后工序外包公司聚集的馬來(lái)西亞。公司通過(guò)擴(kuò)建新潟工廠和新建工廠，到2027年將把整體產(chǎn)能提高到2022年的2.5倍。

     此外，TOPPAN認(rèn)為，未來(lái)，芯片的尺寸將越來(lái)越大。TOPPAN將支持封裝基板的大型化和多層化等。

【來(lái)源：中國(guó)化工報(bào) 】