3/29/2024，光纖在線訊，在美國(guó)OFC2024上，全球領(lǐng)先的光模塊廠商華工正源，正式推出1.6T-200G/λ 高速硅光模塊方案，吸引現(xiàn)場(chǎng)專業(yè)觀眾紛紛駐足。

      
     硅基光電子奠基人Professor John Bowers蒞臨HGGenuine現(xiàn)場(chǎng)。John Bower關(guān)注現(xiàn)場(chǎng)1.6T硅光模塊Live Demo測(cè)試數(shù)據(jù)，并對(duì)華工正源將量子點(diǎn)激光器從實(shí)驗(yàn)室推向1.6T模塊端應(yīng)用所做的努力給與認(rèn)可。

     華工正源1.6T-200G/λ 高速硅光模塊方案，在現(xiàn)有400G和800G成功硅光產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)上，成功推出基于單波200G 的1.6T各類模塊產(chǎn)品。

     華工正源的1.6T高速硅光模塊產(chǎn)品，采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點(diǎn)激光器，擁有8個(gè)并行發(fā)送與接收通道；每通道運(yùn)行波長(zhǎng)為1310nm；運(yùn)行速率為 212.5Gbps，適用于1.6T 以太網(wǎng)與 InfiniBand系統(tǒng)的2x800G應(yīng)用。

      
     華工正源Dr. Yu表示：“在現(xiàn)場(chǎng)，我們的測(cè)試數(shù)據(jù)得到了客戶的高度認(rèn)可，下一步，我們將基于單波200G硅光和量子點(diǎn)激光器，推出1.6T全新系列光模塊產(chǎn)品�！�