4/23/2025，光纖在線訊，4月15日至17日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉辦。三環(huán)集團攜自主研發(fā)的多層片式陶瓷電容器（MLCC）、片式電阻器陶瓷基板、陶瓷封裝基座等創(chuàng)新產(chǎn)品出席盛會。

      在展會中，三環(huán)集團的MLCC產(chǎn)品備受矚目。三環(huán)集團MLCC產(chǎn)品現(xiàn)已覆蓋微小型、高容、高可靠、高壓、高頻系列，并研發(fā)了具有特色的M3L系列（專利）、“S”系列（專利）、柔性電極產(chǎn)品、高頻Cu內(nèi)電極產(chǎn)品等，形成了全面的產(chǎn)品矩陣，廣泛應(yīng)用于汽車、工控、通信、醫(yī)療、消費電子等領(lǐng)域。此外，亮相本次展會的片式電阻器陶瓷基板、陶瓷封裝基座等產(chǎn)品也深受客戶的青睞。

      
      未來，三環(huán)集團將秉承“'材料+'構(gòu)筑美好生活”的愿景，致力于先進材料的研發(fā)及生產(chǎn)，不斷為客戶提供新的解決方案。同時，三環(huán)集團也將繼續(xù)加強與國內(nèi)外客戶的合作，共同推動先進材料技術(shù)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展，為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。