10/22/2019光纖在線訊：據(jù)《韓國先驅報》15日報道，為達成2030年成為全球第一半導體大廠的目標，并超越晶圓代工廠商臺積電，搶占未來2到3年的5G商用化所帶來的半導體市場需求，三星已向全球微影曝光設備大廠ASML訂購15臺先進EUV設備，價值3萬億韓元，約合181億人民幣，交付分三年進行。



    三星電子自2005年進入晶圓代工領域，目前已經(jīng)7nm EUV技術已實現(xiàn)量產(chǎn)。三星計劃，6nm制程在2019年下半年開始量產(chǎn)，5nm制程在2020年上半年量產(chǎn)，3nm制程預計在2021年進入量產(chǎn)。

    而三星和臺積電在先進制程的角逐一直進行，臺積電日前已宣布，7納米強效版制程領先業(yè)界導入EUV微影技術，并已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場，且2020年上半年量產(chǎn)的5納米也將導入EUV制程。

    另外，英特爾EUV計劃的負責人Britt Turkot年中表示，EUV技術已經(jīng)準備好，并且投入大量的技術開發(fā)。內(nèi)存大廠美光、海力士也計劃導入EUV技術。

    尷尬的是，目前全球提供EUV設備的企業(yè)僅ASML一家，業(yè)界預估ASML一年僅能生產(chǎn)約30臺EUV設備，在各大廠相繼投入之下，形成設備機臺一機難求，排隊等設備現(xiàn)象。

    ASML最新發(fā)布的第三季度財報中顯示，該季度他們僅交付了7臺EUV光刻機，但當季接到的訂單已達23臺，創(chuàng)造了歷史記錄，而三星此次訂購則將消耗ASML近半年EUV設備產(chǎn)能。

    據(jù)了解，由于EUV極短波長 13.5納米具有強力光線的技術，能夠更完美地解析先進制程的設計，減少芯片生產(chǎn)步驟及光罩層數(shù)，高速高頻，對芯片微縮、低功耗要求高，成為延續(xù)摩爾定律重要技術。

     不過，要駕馭如此復雜且昂貴的系統(tǒng)來制造大批芯片卻是一件難事，三星雖最早宣布7納米制程導入EUV，但先前即傳出生產(chǎn)芯片良率及產(chǎn)量不足。

    臺積電表示，7納米一開始未導入EUV，就是因為新技術導入制程需要經(jīng)歷一段學習曲線。臺積電稱，在7納米強效版成功學習經(jīng)驗，未來可順利導入5納米制程。

    數(shù)據(jù)顯示，2019年Q3全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)臺積電以50.5%穩(wěn)坐第一，而近年努力發(fā)展先進制程的三星電子以18.5%的市占率位居第二，但三星很顯然不愿一直位居次席，一直在擴大半導體投資。

    三星今年4月發(fā)布一項高達133萬億韓元的系統(tǒng)IC投資，其中60萬億韓元將用于晶圓代工設備投資。去年8月，三星曾發(fā)表3年180萬億韓元投資，其中90萬億到100萬億韓元將用于半導體設備。

    業(yè)內(nèi)人士透露，為了超越臺積電，三星不僅會增加設備投資，還會通過提供技術競爭力來吸引客戶。