8/27/2020，光纖在線訊，美國加州Fremont消息，OIF光互聯(lián)論壇成員本月3日到7日舉辦3季度MA&E 委員會虛擬會議。本次會議上OIF批準(zhǔn)了新的通用電I/O CEI-224G 發(fā)展計劃，同時發(fā)布混合光電封裝CPO的草案。 

OIF主席,來自TE Connectivity的Nathan Tracy表示，OIF努力推動成員公司挑戰(zhàn)更高的目標(biāo)，推進光通信工業(yè)的創(chuàng)新，確保產(chǎn)品符合行業(yè)趨勢和需求。OIF的季度會議為成員企業(yè)進行討論提供了理想的平臺。比如讓224G電信號傳輸可工作的距離就是一個現(xiàn)實的挑戰(zhàn)。

早在5月份的季度會議上，OIF成員就下一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)使用的224Gbps 電接口方案進行了預(yù)審。本月的會議上這一項目正式立項。未來OIF將就此形成結(jié)合OIF會員一致意見的技術(shù)白皮書。

上個月20日，OIF還舉辦了光芯片和ASIC混合封裝的研討會。會上探討了混合封裝技術(shù)所面對的各種挑戰(zhàn)以及行業(yè)機會。
發(fā)言的公司包括AOI, Facebook, Inphi, Intel, 是德，微軟, Ranovus, Senko和 TE Connectivity等。