3/30/2021，光纖在線訊，近日，湖北武漢啟動(dòng)實(shí)施科技創(chuàng)新“十大行動(dòng)”方案，公布了首批科技重大專項(xiàng)“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目榜單，提出未來五年10個(gè)主攻方向，為國家科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。


圖片來源于央視網(wǎng)

此次公布的5個(gè)“卡脖子”項(xiàng)目分別涉及光通信、集成電路關(guān)鍵制造工藝、光電子、生命科學(xué)、基因治療等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。項(xiàng)目總金額達(dá)到1.35億元，每個(gè)項(xiàng)目揭榜單位配套經(jīng)費(fèi)與市科技研發(fā)資金比例將不低于2:1。這5個(gè)項(xiàng)目分別是高速光通信用半導(dǎo)體激光器芯片核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化研究、12英寸RF-SOI芯片關(guān)鍵制造工藝技術(shù)、100kW超高功率光纖激光器關(guān)鍵技術(shù)、抗體與分子酶關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)、基因治療關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)品研發(fā)。

此次公布的“高速光通信用半導(dǎo)體激光器芯片核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化研究”項(xiàng)目將解決批量生產(chǎn)25Gb/s　DFB芯片、56Gb/s　EML芯片過程中的質(zhì)量穩(wěn)定性問題，打破高端光芯片受制于人的瓶頸，做大做強(qiáng)武漢光通信產(chǎn)業(yè)。該項(xiàng)目榜單金額達(dá)到3000萬元。

“12英寸RF-SOI芯片關(guān)鍵制造工藝技術(shù)”項(xiàng)目是集成電路產(chǎn)業(yè)的一項(xiàng)重要技術(shù)，可開發(fā)滿足射頻前端需求的芯片，打造自主可控的射頻芯片供應(yīng)體系，將填補(bǔ)我國12英寸射頻前端芯片空白，帶動(dòng)全市移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。該項(xiàng)目榜單金額3000萬元。

“100kW超高功率光纖激光器關(guān)鍵技術(shù)”項(xiàng)目將攻克超高功率光纖激光器中有源特種光纖、半導(dǎo)體激光芯片和泵浦源、核心器件等關(guān)鍵技術(shù)，填補(bǔ)國內(nèi)100kW超高功率光纖激光器空白，突破制約武漢市激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的主要瓶頸。項(xiàng)目榜單金額同樣為3000萬元。

這些項(xiàng)目主要涵蓋了激光器芯片核心技術(shù)、抗體與分子酶關(guān)鍵技術(shù)等高精尖產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，梳理出來的一些自主可控程度低、需要進(jìn)一步做強(qiáng)做優(yōu)的薄弱環(huán)節(jié)，由武漢市提出技術(shù)攻關(guān)需求，面向全國發(fā)出“英雄帖”征集揭榜單位。發(fā)榜企業(yè)和揭榜單位達(dá)成合作意向后組建創(chuàng)新聯(lián)合體，共同開展項(xiàng)目攻關(guān)工作。同步公布的還有武漢市科技創(chuàng)新“十大行動(dòng)”，主要圍繞“十四五”時(shí)期，知識(shí)創(chuàng)新強(qiáng)基行動(dòng)、科技企業(yè)倍增行動(dòng)、科技金融賦能行動(dòng)等等，全方位助力武漢打造國家科創(chuàng)中心。