7/02/2021，光纖在線訊，根據(jù)臺積電方面的規(guī)劃，3nm工藝將在今年第三季度開始風險試產(chǎn)，并于2022年大規(guī)模量產(chǎn)。盡管時間尚早，但據(jù)悉，蘋果和英特爾已成為首批采用其3nm工藝的客戶之一。

日經(jīng)亞洲評論援引幾位知情人士的話述，蘋果和英特爾正利用臺積電3nm工藝測試自家的芯片設計，預計相關(guān)芯片將于明年下半年開始商業(yè)化生產(chǎn)。

根據(jù)臺積電的說法，和5nm制程相比，3nm制程有助于計算性能提升10%至15%，同時降低25%至30%的耗電量。

消息人士指出，蘋果iPad可能是首個采用臺積電3nm制程生產(chǎn)的處理器。而將于明年發(fā)布的新一代iPhone，因日程安排原因，預計將使用由臺積電4nm制程生產(chǎn)的處理器。

英特爾方面，據(jù)稱與臺積電至少合作了兩個3nm制程項目，包括為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務器設計中央處理器。一位消息人士透露，目前臺積電規(guī)劃給英特爾的3nm芯片數(shù)量，超過蘋果iPad的使用量。這些芯片預計最快在2022年底開始量產(chǎn)。

對于英特爾來說，與臺積電的合作旨在幫助公司跨過這段過渡期，直到其內(nèi)部生產(chǎn)技術(shù)走上正軌。早些時候，英特爾將7nm工藝的發(fā)布時間推遲到至2023年。另外該公司本周表示，采用旗下10nm制程的Xeon處理器的發(fā)布時間也已從今年年底延后到明年第二季度。

英特爾首席執(zhí)行官帕特 吉爾辛格（Pat Gelsinger）表示，公司與臺積電的關(guān)系是一種“合作競爭”關(guān)系，即合作與競爭的結(jié)合。盡管英特爾已正式宣布重啟代工業(yè)務，但其同樣希望從AMD和英偉達（Nvidia）手中奪回市場份額。

對此，英特爾證實正在與臺積電就其2023年產(chǎn)品系列進行合作，但沒有說明使用的具體生產(chǎn)工藝。 

來源：集微網(wǎng)