導讀:三環(huán)集團擬募集資金總額由不超75億元調(diào)整至不超39億元,募集資金凈額分別用于1、37.5億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目;2、1.5億元用于深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項目。
					 
					
						
						8/12/2021,光纖在線訊,三環(huán)集團發(fā)布公告,為盡快滿足市場及客戶的需求,公司已使用自籌資金在四川省德陽市投資建設(shè)新的生產(chǎn)基地,旨在加快擴充陶瓷基片、陶瓷封裝基座產(chǎn)能及完善區(qū)域布局;同時,公司決定調(diào)整投資智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目。鑒于上述事項將對本次募集資金投資項目產(chǎn)生較大影響,為盡快推進本次向特定對象發(fā)行股票事宜,公司對本次向特定對象發(fā)行股票的募集資金數(shù)量和用途進行調(diào)整。
此次調(diào)整后,擬募集資金總額由不超75億元調(diào)整至不超39億元,募集資金凈額用于以下項目:37.5億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目;1.5億元用于深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項目。					
					
					
						
						
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