11/24/2021，光纖在線訊，天津見合八方自主研發(fā)的“1310nm/1550nm SOA芯片”近日成功通過客戶的使用認證，這標志著見合八方1310nm/1550nm SOA芯片取得了突破性的進展，可面向市場進行批量定制。

眾所周知，當前的SOA芯片由于技術(shù)壁壘和客戶壁壘高，全球半導體市場集中度高，長期被日本及歐美國家壟斷，同時，又加上“新冠疫情”以及中美貿(mào)易戰(zhàn)等多項因素，芯片國產(chǎn)化供應需求愈加迫切。此次，見合八方生產(chǎn)的SOA芯片可以說是打破了國外壟斷，填補國內(nèi)空白。該SOA芯片從研發(fā)到生產(chǎn)制造都在國內(nèi)完成，完全實現(xiàn)自主可控，交期短，質(zhì)量高；產(chǎn)品已經(jīng)過國家第三方機構(gòu)的專業(yè)可靠性測試。



半導體光放大器Semiconductor Optical Amplifier是光放大器的一種，是將光信號進行放大的一種設(shè)備，可用于提高數(shù)據(jù)傳輸功率和擴展傳輸距離。半導體光放大器以半導體材料為增益介質(zhì)，能夠?qū)�光信號進行功率放大并且不明顯降低其他光學指標，與EDFA相比，SOA具備支持高速、高帶寬、低功耗、高增益、小型化、易于集成等優(yōu)點。與OFA相比，盡管商用器件多數(shù)指標弱于OFA。但SOA仍有OFA無法替代的特性，如其可支持O-band（1260~1360）, E-band（1360~1460）, L-band（1460~1530）的放大，且成本低，體積小易集成等特點，

在新基建時代，SOA芯片及器件將會在光纖通信、光纖傳感、激光雷達、硅光子集成等領(lǐng)域獲得規(guī)模應用。 

天津見合八方光電科技有限公司成立于2019年，位于天津濱海新區(qū)中新生態(tài)城啟發(fā)大廈，由清華大學天津電子院和北京見合八方科技發(fā)展有限公司合作成立，公司依托清華大學天津電子信息研究院高端芯片創(chuàng)新中心，結(jié)合清華大學光電集成微系統(tǒng)研究所的先進光芯片設(shè)計、集成封裝技術(shù)，主要致力于光芯片的設(shè)計和研發(fā)以及小型化模塊化的光電集成微系統(tǒng)的研發(fā)工作。

公司目前建立了萬級超凈間實驗室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測試和封裝設(shè)備，包括先進的自動耦合平臺設(shè)備、芯片打線設(shè)備、平行縫焊機及配套的檢漏儀等硬件設(shè)施等，具有光有源芯片和光無源芯片的混合集成微封裝能力，包括在片測試、切片、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打線鍵合、共晶、平行封焊等。目前公司正在進行小型SOA、保偏SOA器件、微型OTDR、特種光模塊的微封裝的研發(fā)工作，并可對外承接各種光電器件測試、封裝和加工。