11/25/2021，光纖在線訊，據(jù)韓國媒體報道，三星晶圓代工部門近日公開透露，計劃在明年上半年量產(chǎn)第一代3nm工藝，量產(chǎn)一年后繼續(xù)導入第二代3nm工藝。

這一進度直追臺積電。有傳聞稱，三星3nm將獲得高通、AMD的訂單，以及自家的Exynos手機芯片訂單。

據(jù)此前報道，臺積電預計3nm工藝在年內(nèi)試產(chǎn)，明年下半年正式量產(chǎn)。強化版的3nm工藝，將在量產(chǎn)后一年推出。

三星的規(guī)劃，顯示出與臺積電展開激烈競爭。據(jù)悉，三星也將在美國投資建設(shè)新晶圓廠，投資規(guī)模達到170億美元。

三星表示，美國新工廠產(chǎn)能釋放后，三星晶圓代工產(chǎn)能將比2017年增長320%。