2/12/2022，光纖在線訊，以促進加快光網(wǎng)絡互聯(lián)市場部署為使命的光互聯(lián)論壇OIF2月10日發(fā)布面向合封光電CPO的框架實施協(xié)議IA，主要明確關(guān)鍵應用以及需求，制定互通標準的發(fā)展路徑。

2020年，工業(yè)界對發(fā)展CPO技術(shù)標準開始有了共識，OIF開始牽頭進行相關(guān)工作。從那時起，OIF成員行動起來，加入一個傘狀項目，一起從事CPO的應用領域和相關(guān)技術(shù)方面的工作。

OIF物理和鏈路層PLL工作組首先從終端用戶提供的需求來研究CPO應用場景，接下來調(diào)研了不同的相關(guān)主題，包括電接口，光接口，熱和機械考量，可靠性，安全性，環(huán)境和管理接口，這些發(fā)現(xiàn)都被納入框架文件IA中。

OIF還成立了兩個CPO項目，分別是2021年5月份的外部激光器SFP項目和2021年3月的3.2T模組項目。

OIF委員和PLL工作組VPP, Ranovus的Jeff Hutchins表示，OIF正在引領這一關(guān)鍵技術(shù)的討論，OIF的工作為發(fā)展高能效的CPO技術(shù)奠定了基礎。

CPO框架IA的技術(shù)編輯，住友的Kenneth Jackson表示，CPO技術(shù)是對當今高性能ASIC封裝技術(shù)的宏大變革，這一框架文件包含了發(fā)展CPO的許多關(guān)鍵問題，將可實現(xiàn)的方案進行了窄化。明確差距，發(fā)現(xiàn)路徑，正是OIF工作的價值。

本月初，OIF專家在公開的網(wǎng)絡研討會“CPO標準化進程”上闡述了CPO標準制定中的進展，討論了包括電通道，外部激光器，光連接封裝等關(guān)鍵挑戰(zhàn)。