導(dǎo)讀:成都光創(chuàng)聯(lián)一直專注電信市場(chǎng)中光電集成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),多芯片盒型封裝技術(shù)在光通信行業(yè)處于領(lǐng)先地位。此次發(fā)布的藍(lán)光微通道激光器MCL集成光源模組,利用了其在多芯片盒型封裝領(lǐng)域積累的豐富的工藝經(jīng)驗(yàn),特別是憑借其創(chuàng)新的增強(qiáng)型打線技術(shù),在熱管理方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升。
3/13/2025,光纖在線訊,第三代半導(dǎo)體材料(如氮化鎵)的成熟,為可見(jiàn)光RGB激光器提供了更高的光電轉(zhuǎn)換效率和波長(zhǎng)穩(wěn)定性??梢?jiàn)光RGB激光器覆蓋紅、綠、藍(lán)三基色的高純度光譜特性,為激光顯示、醫(yī)療美容、工業(yè)制造等場(chǎng)景提供了顛覆性解決方案。在激光顯示領(lǐng)域,RGB激光光源可覆蓋超90%的人眼可視色域,顯著提升畫(huà)面色彩表現(xiàn)力;在激光照明方面,其高效能與精準(zhǔn)的光束控制能力,為汽車大燈、室內(nèi)照明設(shè)計(jì)以及戶外景觀照明,不僅提升了照明質(zhì)量,也節(jié)能降耗,等帶來(lái)了全新的照明解決方案。
目前,上述可見(jiàn)光RGB激光器的顛覆性應(yīng)用推廣面臨的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)就是激光光源的量產(chǎn)技術(shù),包括高性能高可靠性RGB激光器芯片以及多通道激光光源模組封裝技術(shù)。在國(guó)產(chǎn)可見(jiàn)光半導(dǎo)體激光器芯片中,紅光芯片相對(duì)成熟,藍(lán)光芯片進(jìn)展較快,綠光相對(duì)滯后。國(guó)內(nèi)幾家芯片公司在加大投入,都取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。另一方面,激光光源模組封裝涉及到的高精度光學(xué)設(shè)計(jì)、復(fù)雜的散熱管理以及精密的制造工藝等關(guān)鍵技術(shù),國(guó)內(nèi)從事可見(jiàn)光應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)在這些方面的技術(shù)積累相對(duì)薄弱,加上高性能芯片資源的短缺,導(dǎo)致在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。
RGB激光器的封裝技術(shù)有傳統(tǒng)的TO封裝和新興的MCL(Micro Channel Laser,微通道激光器)兩種形式。TO封裝結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,工藝成熟,成本較低,但散熱效率低,多芯片的模組體積大。在高功率應(yīng)用時(shí)難以滿足一些對(duì)亮度和可靠性要求極高的場(chǎng)景。MCL封裝則通過(guò)多芯片集成在一個(gè)散熱熱沉的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了更高效的熱管理,提高了整個(gè)光源模組的熱穩(wěn)定性、亮度輸出和使用壽命。因此,對(duì)亮度性能要求苛刻的應(yīng)用領(lǐng)域,多芯片集成封裝的MCL逐漸成為可見(jiàn)光激光光源模組的主流發(fā)展方向。
微通道激光器MCL集成光源模組的封裝,涉及多顆不同波長(zhǎng)(或同波長(zhǎng))的激光芯片集成。高功率密度的激光芯片在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量,如何通過(guò)微通道結(jié)構(gòu)有效地進(jìn)行散熱管理,以保證芯片的穩(wěn)定性和壽命是一個(gè)技術(shù)關(guān)鍵;同時(shí),光學(xué)透鏡的裝配和調(diào)整需要極高的精度,以確保光束的聚焦、準(zhǔn)直和傳輸;在整個(gè)封裝過(guò)程中,芯片對(duì)環(huán)境及工藝過(guò)程中的微細(xì)缺陷會(huì)帶來(lái)長(zhǎng)期可靠性的隱患。這些都給MCL集成光源模組的量產(chǎn)帶來(lái)極大的挑戰(zhàn)。全球范圍內(nèi)僅少數(shù)企業(yè)掌握MCL量產(chǎn)技術(shù),目前基本上是日本及歐洲企業(yè)壟斷市場(chǎng)。
成都光創(chuàng)聯(lián)一直專注電信市場(chǎng)中光電集成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),多芯片盒型封裝技術(shù)在光通信行業(yè)處于領(lǐng)先地位。此次發(fā)布的藍(lán)光微通道激光器MCL集成光源模組,利用了其在多芯片盒型封裝領(lǐng)域積累的豐富的工藝經(jīng)驗(yàn),特別是憑借其創(chuàng)新的增強(qiáng)型打線技術(shù),在熱管理方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升。該技術(shù)能夠有效降低芯片工作溫度,提高散熱效率,從而延長(zhǎng)光源模組的使用壽命。在芯片集成能力上,該模組可集成4顆到30顆藍(lán)光芯片,功率指標(biāo)可達(dá)到20~150w,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)亮度的需求。尤為重要的是,已完成可靠性超過(guò)10000小時(shí)的測(cè)試,功率衰減小于1dB,表明藍(lán)光集成光源模組產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
成都光創(chuàng)聯(lián)在可見(jiàn)光激光領(lǐng)域攻克微通道激光器MCL集成光源模組技術(shù),完成10000小時(shí)可靠性實(shí)驗(yàn)并宣布量產(chǎn),無(wú)疑是國(guó)產(chǎn)光電集成封裝技術(shù)在這一領(lǐng)域的突破。作為產(chǎn)品平臺(tái),這種集成光源模組技術(shù)可以擴(kuò)展到紅光、綠光以及RGB的多通道集成激光光源模組。光創(chuàng)聯(lián)的集成光源模組的接口兼容市場(chǎng)上流行設(shè)計(jì),還可以提供定制化光源設(shè)計(jì),滿足不同客戶的需求。特別地,作為從激光器芯片到端機(jī)的中間核心環(huán)節(jié),光創(chuàng)聯(lián)定制化的激光器光源集成封裝技術(shù)可以最優(yōu)化光源模組對(duì)芯片的指標(biāo)要求,拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)化,加速推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
除激光顯示領(lǐng)域外,微通道激光器MCL集成光源模組的應(yīng)用前景十分廣闊。在汽車投影方面,它能夠?yàn)槠嚨闹悄苷彰飨到y(tǒng)提供高亮度、高可靠性的光源,實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈、動(dòng)態(tài)轉(zhuǎn)向燈等先進(jìn)功能;在頭部顯示器(HUD)中,可提供清晰明亮的圖像顯示,提升駕駛安全性和信息獲取的便捷性。在室內(nèi)外激光照明領(lǐng)域,其高效能和精準(zhǔn)光束控制能力將為城市景觀照明、大型場(chǎng)館照明等帶來(lái)全新的設(shè)計(jì)思路和視覺(jué)效果。此外,在激光雕刻、激光加工、激光直寫(xiě)等工業(yè)應(yīng)用中,該光源模組同樣能夠發(fā)揮重要作用,提高加工精度和效率,拓展激光技術(shù)在工業(yè)制造領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。
關(guān)于成都光創(chuàng)聯(lián)——成都光創(chuàng)聯(lián)科技是一家專注于光電集成器件及光引擎研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)。公司致力于推動(dòng)光電技術(shù)在光纖通信、數(shù)據(jù)通信、空間激光通信、光傳感、工業(yè)激光以及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。憑借其強(qiáng)大的集成封裝研發(fā)實(shí)力、先進(jìn)的工藝裝備、一流的質(zhì)量管控以及智能化制造能力,成都光創(chuàng)聯(lián)在光電集成封裝技術(shù)方面不斷取得突破,拓展新的業(yè)務(wù)賽道,為國(guó)內(nèi)外客戶提供了高質(zhì)量、高性能的光電器件及解決方案。
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