8/04/2025，光纖在線訊，今日，華工科技通過(guò)投資者關(guān)系平臺(tái)集中回應(yīng)了市場(chǎng)關(guān)注的高端光模塊研發(fā)進(jìn)展與全球化布局問(wèn)題。公司表示，其自研800G硅光LPO模塊正加速拓展海外市場(chǎng)，1.6T模塊已進(jìn)入國(guó)際頭部客戶送樣測(cè)試階段，并首次披露實(shí)現(xiàn)“高端光芯片自主可控”的技術(shù)突破，彰顯出在光通信領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

        針對(duì)投資者多次問(wèn)詢的“800G自研硅光LPO模塊批量出貨進(jìn)展”，華工科技回應(yīng)稱，該產(chǎn)品海外市場(chǎng)推進(jìn)順利，“今年有望在海外頭部客戶獲得批量訂單”。公司強(qiáng)調(diào)正加速拓展進(jìn)程，雖未披露具體出貨量，但結(jié)合此前“業(yè)界第一批批量出貨”的表述，表明其已處于產(chǎn)業(yè)化落地關(guān)鍵階段。同時(shí)，華工正源泰國(guó)工廠的產(chǎn)能布局將進(jìn)一步支撐全球訂單交付能力。

        1.6T模塊持續(xù)迭代，硅光芯片全自研能力落地。對(duì)于更前沿的1.6T光模塊，公司透露產(chǎn)品在中美知名OTT客戶端已進(jìn)入送樣測(cè)試，目前正持續(xù)優(yōu)化版本性能。值得關(guān)注的是，華工科技首次明確宣布實(shí)現(xiàn)高端光芯片自主可控：

        另外，公司表示具備單波200G硅光芯片全自研設(shè)計(jì)能力，可應(yīng)用于1.6T模塊；掌握硅光材料PDK完整能力，海外Fab產(chǎn)能已鎖定并布局第二備份產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)Fab加速驗(yàn)證； 提供DSP與LPO雙技術(shù)路徑方案，滿足差異化需求。該進(jìn)展標(biāo)志著公司打破高端光芯片外部依賴，為后續(xù)產(chǎn)品迭代筑牢根基。

        面對(duì)歐盟出口業(yè)務(wù)詢問(wèn)，華工科技詳細(xì)披露了全球化布局：已在北美、歐洲、中東等市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)訂單增長(zhǎng)，建立六大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)基地、四大海外研發(fā)中心及40余個(gè)全球服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。公司表示，國(guó)際化人才體系與管理架構(gòu)的完善，為海外業(yè)務(wù)提供強(qiáng)力支撐。

        公司確認(rèn)將于8月15日發(fā)布2025年半年度報(bào)告，屆時(shí)市場(chǎng)可進(jìn)一步驗(yàn)證其高端產(chǎn)品商業(yè)化進(jìn)展及全球化成果。

        華工科技在光模塊領(lǐng)域的“芯片-模塊”垂直整合能力已構(gòu)建顯著壁壘。800G LPO模塊的海外突破與1.6T技術(shù)儲(chǔ)備，使其在AI算力需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)周期中占據(jù)先機(jī)。隨著泰國(guó)工廠產(chǎn)能釋放和國(guó)內(nèi)Fab驗(yàn)證推進(jìn)，下半年業(yè)績(jī)彈性值得期待。