8/26/2025，光纖在線訊，微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱「微見智能」）近日完成超億元B輪融資，新投資方包括前海金控、明勢(shì)資本、力合科創(chuàng)，老股東海通開元、分享投資追投，深渡資本繼續(xù)擔(dān)任本輪獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，面向AI時(shí)代對(duì)傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算等未來(lái)先進(jìn)封裝方向，加大研發(fā)和產(chǎn)品布局力度。

「微見智能」成立于2019年12月，專注于高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為MV全系列高精度固晶裝備，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵、碳化硅）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲(chǔ)等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備。

2023年到2024年，「微見智能」相繼拿下國(guó)內(nèi)外頭部光模塊客戶訂單，營(yíng)收連年以倍速增長(zhǎng)。2025年7月，「微見智能」完成三期交付中心擴(kuò)產(chǎn)，投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)600臺(tái)固晶機(jī)產(chǎn)能交付。

固晶機(jī)“國(guó)產(chǎn)崛起”的技術(shù)與時(shí)機(jī)

固晶是封裝環(huán)節(jié)的第一步，也是決定性的一步。固晶機(jī)的工作流程是一個(gè)高度精密的自動(dòng)化過(guò)程：吸取微小的裸芯片，通過(guò)高精度視覺系統(tǒng)進(jìn)行識(shí)別和位置校準(zhǔn)，將芯片按設(shè)計(jì)位置精準(zhǔn)貼裝到基板上，通過(guò)銀膠或焊料等方式進(jìn)行粘結(jié)。

固晶的精度直接決定產(chǎn)品性能，在光通信模塊中，激光芯片和光纖之間的對(duì)準(zhǔn)必須要在微米以內(nèi)，如果固晶機(jī)精度不夠、光路對(duì)不準(zhǔn)，信號(hào)傳輸效率就會(huì)急劇下降，甚至完全失效。因此，精度是固晶機(jī)要跨越的第一道技術(shù)門檻。

曾經(jīng)，國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)成品精度都>10μm，5μm以內(nèi)高端市場(chǎng)由美國(guó)、日本等國(guó)際頭部廠商壟斷?！肝⒁娭悄堋箤?duì)標(biāo)全球領(lǐng)先產(chǎn)品，研發(fā)生產(chǎn)1.5μm級(jí)系列高精度固晶機(jī)，目前設(shè)備能做到合計(jì)誤差控制在1.5μm以內(nèi)，實(shí)際芯片產(chǎn)品量產(chǎn)貼裝精度達(dá)到±3μm，貼裝力控精度優(yōu)于10g±1g。


「微見智能」固晶機(jī)

然而，技術(shù)的突破并不意味著市場(chǎng)的快速打開。「微見智能」1.5μm系列產(chǎn)品2020年研發(fā)成功、2021年走向市場(chǎng)，「微見智能」CEO雷偉莊坦言，當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)并不好做。“2022年以前我們很痛苦，設(shè)備能力超前，但客戶覺得貴。”

2022年底，AI的爆發(fā)帶來(lái)了市場(chǎng)的轉(zhuǎn)機(jī)。AI需求的爆發(fā)顯著帶動(dòng)光電傳輸芯片的市場(chǎng)需求，并對(duì)專用的固晶機(jī)提出更高要求，為提升效率，固晶機(jī)需在高速運(yùn)行下保持高精度和穩(wěn)定性，這對(duì)運(yùn)動(dòng)控制、視覺定位和減振技術(shù)提出了極高要求。

「微見智能」抓住了AI算力的機(jī)遇?！?022年我們完成了一些標(biāo)桿客戶、種子客戶的驗(yàn)證，在2023年需求來(lái)的時(shí)候，我們正好趕上這個(gè)時(shí)機(jī)。但凡再研發(fā)晚一點(diǎn)，都趕不上第一波，那就趕不上國(guó)產(chǎn)替代的第一輪?！痹诶讉デf看來(lái)，如果不能在第一輪就進(jìn)入市場(chǎng)，“國(guó)產(chǎn)替代”的機(jī)遇就容易發(fā)展為“替代國(guó)產(chǎn)”的競(jìng)爭(zhēng)。

近年來(lái)，更多業(yè)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入10μm級(jí)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，但雷偉莊認(rèn)為，在整機(jī)核心性能上，同行的差距依然存在。“國(guó)內(nèi)整機(jī)、工程方面的技術(shù)可能很快，但我們這種設(shè)備，機(jī)械運(yùn)控底層技術(shù)的進(jìn)展其實(shí)并不快，我們所掌握的核心部件能力，同行還沒有趕上?！?

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，「微見智能」一方面拓寬產(chǎn)品線，在精度層面，向上拓展到0.5μm的亞微米級(jí)別產(chǎn)品，向下拓展到10μm級(jí)產(chǎn)品，拓寬市場(chǎng)空間；另一方面跨行業(yè)擴(kuò)張，面對(duì)AI、5G、大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算芯片需求，研發(fā)新產(chǎn)品，打造第二增長(zhǎng)曲線。

從性能效率提升，到解決方案優(yōu)化

AI 算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)提出了多維度的嚴(yán)苛需求，「微見智能」在鞏固光通信領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)之外，加快存儲(chǔ)、計(jì)算兩個(gè)方向布局，打造“傳存算”產(chǎn)品矩陣，滿足AI芯片在算力堆疊、高內(nèi)存帶寬、互聯(lián)密度提升、異構(gòu)集成等方面對(duì)先進(jìn)封裝的要求。

在實(shí)際市場(chǎng)應(yīng)用中，固晶機(jī)的量產(chǎn)能力和性能效率尤為重要，因?yàn)樾酒膬r(jià)值在前道工序中已經(jīng)累積得很高，封裝失敗意味著所有前期投入的浪費(fèi)。

總結(jié)近兩年「微見智能」最大的進(jìn)步，雷偉莊認(rèn)為是其設(shè)備的量產(chǎn)能力：“我們做得最多、進(jìn)步最大的是在客戶產(chǎn)線上的量產(chǎn)表現(xiàn)。我們的設(shè)備不僅高精度，還具備高稼動(dòng)率、高良率、低人工干預(yù)率，這意味著穩(wěn)定和高效。量產(chǎn)的客戶對(duì)效率要求非常高，效率就是他們的錢?！?

據(jù)介紹，「微見智能」設(shè)備可以做到不需要原廠人員到場(chǎng)交付，設(shè)備發(fā)貨到客戶現(xiàn)場(chǎng)，客戶調(diào)試兩三天就可以量產(chǎn)。并且因?yàn)樵O(shè)備基本不出故障，售后也不需要原廠人員在場(chǎng)。雷偉莊將其總結(jié)為“3天投產(chǎn)，0原廠交付”，從性能效率到整個(gè)解決方案實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。

目前，「微見智能」已服務(wù)全球十大光器件廠商、光模塊客戶中的7家，未來(lái)兩年預(yù)期增速保持在60%-100%。

2023年，「微見智能」實(shí)現(xiàn)1.5μm級(jí)高精度固晶機(jī)出口歐美市場(chǎng)。當(dāng)前，聚焦東亞、東南亞、美國(guó)等芯片重點(diǎn)市場(chǎng)，「微見智能」布局海外交付體系，構(gòu)建本土團(tuán)隊(duì)，擁有本地化交付能力和技術(shù)支持能力，出口訂單占總體超過(guò)20%。

因市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，「微見智能」三期交付中心擴(kuò)產(chǎn)提前完成，已于7月投產(chǎn)，四期產(chǎn)線正在推進(jìn)當(dāng)中。未來(lái)將完善光通信優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域產(chǎn)品矩陣，加大“傳存算”等第二增長(zhǎng)曲線產(chǎn)品研發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)新增長(zhǎng)曲線的商業(yè)閉環(huán)。

文章來(lái)源：36氪未來(lái)產(chǎn)業(yè)