8/24/2021，光纖在線訊，隨著萬物互聯(lián)時代的到來，光通信技術始終是通信網(wǎng)絡基礎的關鍵承載要素，其中光芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心需求，也是光器件光模塊廠商的命脈，所以對芯片、器件、光模塊的工藝、耦合效率、測試能力的要求也越來越高。在此背景下，一批優(yōu)秀的國產(chǎn)半導體智能測試設備供應商也應需崛起，作為一家專注于光芯片Wafer/Die/COC級別封裝測試代工的武漢菲光科技是如何在光器件領域快速崛起的呢？在武漢的基地經(jīng)歷一年后又發(fā)生了哪些變化？編輯帶著這些問題在近期采訪了武漢菲光科技副總經(jīng)理劉力波先生。

按客戶需求，打造武漢制造基地
   劉總介紹，菲光科技總部位于江蘇無錫，無錫和武漢是制造基地，在深圳、天津、四川均設有技術支持中心。現(xiàn)擁有激光器芯片集成測試及光芯片快速壓接檢測等多項發(fā)明專利。為了滿足客戶需求，于2020年由總部斥資3000萬元在武漢成立武漢菲光科技，在當年7月與武漢光電工研院簽約，并成為該院入孵企業(yè)，于11月完成2600平廠房建設，擁有1300平的千級/萬級凈化車間，預計2022年下半年再擴產(chǎn)3000平千級/萬級凈化車間。菲光科技專注于光芯片委托代工生產(chǎn)和測試服務，服務涵蓋：劃片、裂片、AOI目檢、分選、貼片、打線、測試、老化和可靠性測試等，產(chǎn)品類型覆蓋Wafer、Die、CoC和To-can等。
目前菲光科技已成為多家光通信龍頭企業(yè)合作供應商，已擁有月產(chǎn)能高達60萬顆芯片測試能力，不僅能滿足光芯片產(chǎn)業(yè)的封測需求，同時也能滿足下游光器件光模塊的封裝需求。





加大研發(fā)，幫助客戶降低成本
   在光通信領域，武漢菲光科技專注于光芯片Wafer/Die/COC級別的老化和測試系統(tǒng)，深耕高端光芯片測試和可靠性裝備，成功研發(fā)了激光器Die，COC，TO自動化測試系統(tǒng)及DHO高溫高濕系統(tǒng)等；批量交付了各種類激光器COC抽屜式，TO抽屜式和烤箱式老化系統(tǒng)，覆蓋高，中，低全功率范圍的上百臺測試封裝設備�？梢哉f菲光科技可提供從芯片到光器件光模塊的整條產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線的核心測試封裝設備。
最值得一提的是，菲光科技核心的COC老化測試系統(tǒng)，該產(chǎn)品采用Tray盤自動上下料的方式，并通過識別Carrier上的二維碼進行產(chǎn)品信息的記錄和跟蹤；高精度的運動控制和圖像識別系統(tǒng)，充分保證探針和產(chǎn)品接觸位置的準確性；配備多項軟硬件安全防護措施，比如：位置監(jiān)控、狀態(tài)讀取，測試異常報警等，大大降低設備問題導致產(chǎn)品損壞的風險；還具備雙載臺獨立控溫設計，保證溫度穩(wěn)定性的同時縮短了溫控時間，提高了測試效率和支持鏈接客戶MES系統(tǒng)，進行數(shù)據(jù)上傳和導入；Ith/SE/Rs等算法可選，配置靈活，亦可根據(jù)客戶需求增減；分級操作管理權限等，以上功能既能助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品效率的同時又能幫助客戶大大的降低成本。菲光COC老化測試系統(tǒng)于2020年獲得了歐盟及UKCA認證。并獲得了國外頭部企業(yè)的批量訂單。









   劉總表示，隨著國內(nèi)芯片的迅速發(fā)展，特別是2020年，公司國內(nèi)市場訂單占到70%以上，同時公司完成了AB兩輪近2億的融資，其中一大半用于菲光科技的研發(fā)、購置設備及廠房的投入。
   談到菲光科技的優(yōu)勢時，劉總說，作為從事光通信芯片封測這個細分領域的公司，菲光科技的優(yōu)勢在于除了提供專業(yè)的光芯片，光器件光模塊測試及封裝服務外，還擁有一批光通信領域有著非常豐富從業(yè)經(jīng)驗的核心技術團隊，團隊均來自于國內(nèi)外知名通信企業(yè)，并長期從事光芯片后道領域相關工藝、測試及可靠性開發(fā)，對光芯片生產(chǎn)制造工藝和應用有著非常深刻的理解。

   下一步，為實現(xiàn)不同客戶的定制化需求，菲光科技將持續(xù)加強自身的研發(fā)實力，持續(xù)與國內(nèi)外廠商保持緊密合作，不久將在歐洲設立辦事處，將大力拓展海外市場。另外利用中國光谷在光通信領域的產(chǎn)業(yè)鏈集群優(yōu)勢，打造成為國內(nèi)外頂級的光芯片代工服務商，為光芯片發(fā)展提供低門檻高品質(zhì)的服務平臺，致力成為國內(nèi)外光芯片代工測試的第一品牌，進一步將光通信芯片封裝測試服務做大做強。