10/08/2021，杭州芯耘光電科技有限公司是國內專注于中高端光通信光電器件、芯片研發(fā)、生產與銷售一體的公司，公司于2017年正式運營，公司創(chuàng)始人夏曉亮畢業(yè)于浙大信電系，先后在多家全球領先的半導體公司任職，擁有近二十年芯片設計開發(fā)及量產的行業(yè)經驗，先后領導或作為主要開發(fā)者參與了多項已量產高速光通信相關的核心芯片項目，其團隊核心成員均來自于海內外知名企業(yè)，擁有10年，甚至20年以上深厚的行業(yè)積累，正是這支核心團隊，成為芯耘光電起步的關鍵力量。在電芯片緊缺的風口上，芯耘光電又有哪些布局？近日，光纖在線編輯有幸采訪了芯耘光電芯片產品經理羅小勇先生及光器件產品經理孫彬先生。


光纖在線編輯與芯耘光電創(chuàng)始人夏曉亮（中）光器件產品經理孫彬（左）及電芯片產品經理羅小勇（右）

進入芯片市場最佳時期
   孫經理介紹，芯耘光電隨著國產芯片崛起而高速發(fā)展，芯片真正起量是在2019年，2020年芯片和光器件銷售額每月都突破百萬，目前芯片產品涵蓋25G/100G系列的TIA，Drv，CDR以及細分領域Power電源管理芯片及光電控制芯片等，目前芯片月產能高達500K以上，預計明年銷售額將過億。在過去3年多的發(fā)展中，公司已獲得多輪融資，前行之路糧草充足，期待更多同路者加入，一起見證芯耘之“芯”程大海。目前，芯耘光電在杭州自建占地30畝總部大樓及新廠房將于未來的2年內陸續(xù)正式投入使用，光電混合封裝及硅光子產品的產能將進一步提升。在光電芯片緊缺的風口上，可以說芯耘光電迎來了最佳的市場機遇。我們用全球先進的光電融合技術理念，實現光電芯片設計、3D光電混合封裝工藝及自動化制造測試系統(tǒng)等技術的垂直整合，打造一站式解決方案平臺、帶領芯耘光電在行業(yè)前沿砥礪前行，用產品和實力說話，走出一條高端芯片國產化的路子。

擁有創(chuàng)新的設計理念
   羅經理介紹道，隨著中國科技實力的快速提升和全球貿易占比及貿易影響力的逐步提高，國產芯片已迎來更大的機遇與挑戰(zhàn)：進口替代變成急切的市場需求和半導體產業(yè)鏈全球化分工合作面臨諸多不確定挑戰(zhàn)。就光通信芯片層面，國產替代已經在10G以下占據絕大部分份額，但25G以上直至100G/400G等中高端芯片方面，仍然是美日歐占據絕對主導地位。時代賦予使命，芯耘光電專注于25G/100G 以上光器件和芯片四年，走出了兩大特色：一是打造芯片底層的核心IP平臺，該平臺有超高速、低功耗、低成本、易于數模混合與集成等特點，目前芯耘光電已經完成了25G/100G NRZ方案平臺的開發(fā)和全系芯片產品量產，包括TIA/Driver/CDR及配套的控制器及電源芯片；二是芯耘光電以更加全球化的視野來了解并理解國內外市場以及產業(yè)鏈的發(fā)展現狀，深入了解客戶最真實的需求，以市場為驅動，定義那些能切實解決客戶的痛點并賦能客戶的產品，利用自己技術創(chuàng)新特點和技術優(yōu)勢，將產品開發(fā)出來并幫助客戶解決實際的挑戰(zhàn)和困難，提升客戶的產品競爭力，從而進一步幫助客戶獲取更好的市場份額，這也是芯耘光電能夠在業(yè)界率先推出4通道APD bias的DCDC芯片和帶自適應速率調整和檢測功能的25G/100G CDR產品的重要原因，前者解決光模塊更小型化設計，PCB及BOM成本優(yōu)化，成品良率提升等痛點，后者為5G前傳等解決方案降低運營商安裝施工及維護難度以降低運維成本。
   另外，芯耘光電近二年在研發(fā)和品質管理方面下了巨大的努力，羅經理表示，芯片研發(fā)是一個比較復雜的系統(tǒng)工程，在大的產業(yè)鏈里面，又自成體系，從需求分析，產品定義，到研發(fā)設計，版圖后仿真，流片完成，緊跟著芯片封裝測試，可靠性測試，直到量產；又根據不同的芯片出貨形式，我們需要完成晶圓測試，晶圓切割，自動化分揀，對需要封裝的芯片，還需要對接封測廠進行高可靠的封裝并完成內部測試驗證及可靠性測試，再配合客戶設計導入，可靠性測試，整個芯片研發(fā)流程環(huán)環(huán)相扣，需要產品線有計劃地把整個芯片研發(fā)，測試，制造，客戶設計導入串聯(lián)起來，才能向客戶提供高可靠優(yōu)異性能的產品。

   芯耘光電在過去的四年時間里，以為業(yè)界提供高性能芯片及光器件為己任，完成了25G/100G整個芯片平臺IP和完整的芯片及光器件產品線設計到量產，提供電信，數通及接入網等領域核心元器件，到逐步推出的100G/400G PAM4 TIA產品，PAM4 CDR Combo ic設計及IP平臺的迭代開發(fā)，為100G向400G甚至800G高速芯片跨越做好了充分的準備。從電到光的發(fā)展來看，在更高速率更低功耗和更低成本的需求下，硅光一體化是必然的趨勢，芯耘光電已經在追蹤光電一體化方向進行硅光平臺和設計IP以及硅光引擎平臺搭建方面做好了布局，目前芯耘光電的100G硅光芯片產品已實現小批量量產，400G/800G硅光產品及IP正在研發(fā)設計中。

   芯耘光電的芯片和器件產品線目前實現了器件與芯片不斷內部正循環(huán)及螺旋上升發(fā)展，為更好滿足光模塊客戶的需求，芯耘光電將不斷的補充核心人才打造更多的創(chuàng)新設計方案，作為開辟國產中高端芯片的后起之秀，為國產光通信技術發(fā)展貢獻自己的一份力量。