4/01/2024，光纖在線訊，在光芯片這片星空中，無錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“華辰芯光”）如一顆新星，璀璨奪目。這家于2021年9月成立的公司，憑借來自Lumentum/JDSU、Coherent等國際光電巨頭的核心團隊成員，迅速嶄露頭角。他們不僅帶來了豐富的行業(yè)經(jīng)驗，更在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新上展現(xiàn)了卓越的實力。近日，光纖在線編輯有幸采訪到華辰芯光聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO魏明博士及銷售副總經(jīng)理季國偉先生，在上海慕尼黑展會進行了深入交流。

      
華辰芯光CTO魏明博士（右二），銷售副總經(jīng)理季國偉（右一）與光纖在線編輯合影

頂級光芯片技術(shù)團隊，打造高端激光器芯片強大研發(fā)和制造平臺

華辰芯光的技術(shù)團隊堪稱光電行業(yè)的“夢之隊”。他們的成員曾在Lumentum、Coherent等國際巨頭企業(yè)擔(dān)任核心技術(shù)管理職位，擁有豐富的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗。其中，CTO魏明博士更是從JDSU起步，涉足過50大類、200多小類的激光器產(chǎn)品研發(fā)，涵蓋800nm到1600nm多波長范圍產(chǎn)品；聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長劉志華先生，曾就職于JDSU/Lumentum長達17年，擁有豐富的創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗和超過23年的激光產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展經(jīng)驗。華辰芯光的核心技術(shù)團隊成員有著從芯片設(shè)計到FAB制程、模塊封裝、可靠性開發(fā)與測試等豐富經(jīng)驗。超豪華的技術(shù)團隊配置，為華辰芯光在高端光芯片市場的競爭提供了堅實的技術(shù)支撐，更為其快速向行業(yè)推出商業(yè)化產(chǎn)品奠定了堅實的基礎(chǔ)。

談到華辰芯光的核心優(yōu)勢時，魏總講到：“華辰芯光的優(yōu)勢在于完全自主可控的IDM光芯片研發(fā)和FAB制造能力。結(jié)合我們豐富的芯片研發(fā)經(jīng)驗和自主可控的外延生長、晶圓制造、腔面鈍化等FAB能力，可以將光芯片產(chǎn)品做到極致。國際知名的頭部光電企業(yè)，都建設(shè)有自己完善且強大的產(chǎn)品開發(fā)和芯片制造能力。我們一開始就定下采用IDM（集成了芯片設(shè)計和制造能力）的模式研制光芯片，目標(biāo)是徹底實現(xiàn)我國所有“卡脖子”的激光器芯片國產(chǎn)化。目前我們團隊已經(jīng)有多項專有核心技術(shù)。其中在電信級和車規(guī)級應(yīng)用方面，我們已經(jīng)攻克并量產(chǎn)了用于解決高亮度長壽命的邊發(fā)射激光芯片腔面鈍化核心工藝-WXP技術(shù)。這項技術(shù)的應(yīng)用將大大提升目前高功率泵浦激光芯片的損傷閾值極限，使芯片使用壽命從現(xiàn)在的平均1萬小時左右提升到10萬小時以上，這項技術(shù)還是電信產(chǎn)品單模980nm泵浦激光芯片的最核心的制造工藝�！�

華辰芯光定位高端光芯片設(shè)計與制造，主打光通信、激光雷達等領(lǐng)域

華辰芯光市場定位非常明確，主要面向光通信、激光雷達等有高可靠性要求的半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品。在數(shù)據(jù)通信市場，隨著人工智能的發(fā)展，AI 系統(tǒng)的新設(shè)計需要更多光學(xué)器件的支持，以英偉達為例，預(yù)計未來兩年英偉達網(wǎng)絡(luò)的部署可能需要近千萬個400G SR4和800G SR8 光模塊。華辰芯光開發(fā)出了面向人工智能大模型應(yīng)用場景的VCSEL PAM4芯片，其中單波50G VCSEL PAM4已經(jīng)開始量產(chǎn)，單波100G VCSEL PAM4也開始進入客戶群進行大規(guī)模測試； 在電信市場，隨著近年來數(shù)據(jù)存儲(Datacom)和光通信（Telecom）市場的飛速發(fā)展，對980nm單模半導(dǎo)體泵浦激光器產(chǎn)生了巨大的需求，尤其是對于長距離、大容量傳輸?shù)年懙丶昂Ｑ蠊歉晒饩W(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)應(yīng)用，對980nm單模半導(dǎo)體泵浦激光器提出了更高的可靠性要求。比如使用在海底的光放大器一般要求使用壽命25年以上。目前中國電信領(lǐng)域所用的高端光芯片，國產(chǎn)替代產(chǎn)品仍處于起步階段，華辰芯光依靠自己獨有的高可靠性的WXP技術(shù)，目前正在開發(fā)應(yīng)用于電信領(lǐng)域中繼放大產(chǎn)品的單模980nm激光產(chǎn)品，預(yù)計2024年推向市場。該產(chǎn)品一旦實現(xiàn)國內(nèi)量產(chǎn)，將使我國在光纖通訊的傳輸領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的完整性，打破國外壟斷，同時還能提升我國高端芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力，確保我國在5G/6G通信、數(shù)據(jù)存儲、航空航天、軍事防務(wù)等核心領(lǐng)域立于不敗地位；在激光雷達市場，受益WXP技術(shù)，華辰芯光用于TOF1550nm激光雷達的泵浦 940nm激光產(chǎn)品具有耐高溫、長壽命、高亮度等優(yōu)勢，成為僅次海外公司的國內(nèi)第一家車規(guī)級邊發(fā)射940nm泵浦激光芯片供應(yīng)商。

談及VCSEL市場，季總表示 ：“作為光芯片企業(yè)新進入者，華辰芯光基于強大的制造平臺及研發(fā)能力，定位高端光芯片市場。去年以來，隨著CHATGPT和SORA的發(fā)展，人工智能對高速光芯片的需求產(chǎn)生了爆炸式需求，今年全球100G VCSEL產(chǎn)品嚴(yán)重緊缺，當(dāng)我們研發(fā)出100G VCSEL芯片產(chǎn)品時，很多客戶迫不及待的與我們進行接觸，積極配合我們進行性能和可靠性測試。我們100G VCSEL 芯片5000小時的壽命測試計劃于今年中期完成，今年下半年推向市場。從目前800G光模塊市場的競爭格局來看，主要從低成本、高可靠性、高性能三方面來檢測產(chǎn)品，我們的100G VCSEL的產(chǎn)品低成本、可靠性高，我們有信心能通過大客戶的驗證�！�

對于當(dāng)下競爭格局。季總表示：“100G VCSEL將是國內(nèi)的一個重點的競爭方向，也將是國產(chǎn)化競爭的分水嶺。因為10G，25G VCSEL 相對比較容易，從技術(shù)上各家沒有那么大的差別，完全可以利用代工廠商解決制造能力。但是50/100G VCSEL產(chǎn)品相對來說提升了一個技術(shù)層級，尤其是100G產(chǎn)品，因為其技術(shù)難度，將首先淘汰依靠代工的FABLESS光芯片公司，并且未來會越來越集中于國內(nèi)少數(shù)頭部IDM公司。我覺得有技術(shù)特點的企業(yè)在未來才能生存和發(fā)展下去，希望我們?nèi)A辰芯光的技術(shù)優(yōu)勢能夠推進這方面的進步�！� 

華辰芯光IDM模式助力光芯片產(chǎn)品迭代與成本控制

華辰芯光采用IDM模式制造光芯片。 公司建立了一條完整的4寸InP和6寸GaAs混合無接觸激光芯片F(xiàn)ab工藝能力，使得在光芯片迭代速度上具有明顯優(yōu)勢，同時能夠更好地控制成本。 魏明博士表示，正是依托于公司的IDM能力，100G VCSEL芯片開發(fā)的速度做到了全國最快。

針對目前高端激光器芯片的國內(nèi)競爭格局，魏總介紹，“現(xiàn)在我們看到更多的國產(chǎn)芯片多采用fabless形式，各家比拼的是設(shè)計能力。但設(shè)計和工藝是相輔相成的，華辰芯光有自己特殊的工藝壁壘，比如940nm 泵浦激光器，既可以應(yīng)用于雷達的高功率場景，也可以面向光通信應(yīng)用，這兩個應(yīng)用場景對可靠性要求都極高，通過我們自己的IDM能力，開發(fā)了關(guān)鍵工藝WXP技術(shù)，經(jīng)過了幾輪快速迭代，我們芯片的可靠性已經(jīng)快速提升到海外龍頭的水平。數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的單波100G/200G VCSEL，在設(shè)計和制造上具有很高的的技術(shù)壁壘。那些依賴海外代工能力的FABLESS公司受限于既有代工廠商的的技術(shù)能力，不僅限制了產(chǎn)品的更新迭代速度，甚至于一些好的設(shè)計方案也受限于代工廠的技術(shù)瓶頸而無法實現(xiàn)。我們自己的工藝開發(fā)能力完全可以支撐我們產(chǎn)品的研發(fā)需求，使得我們產(chǎn)品性能和可靠性都能處于不斷提升之中。此外我們的流片周期短，還可以根據(jù)客戶情況迅速調(diào)整優(yōu)先級，大大提高了客戶的滿意度�！�

展望未來，華辰芯光立志建成亞洲最大高端光芯片制造中心

展望未來，無論是在單波100G、未來的單波200G甚至更高速VCSEL PAM4芯片市場上，還是車規(guī)級高可靠半導(dǎo)體激光芯片，華辰芯光都展現(xiàn)出了強大的競爭力和無限的發(fā)展?jié)摿�。華辰芯光有著宏大的目標(biāo)——建設(shè)亞洲最大的高端光電芯片制造中心。這家公司在GaAs 和 InP領(lǐng)域聚集了全球一流的激光芯片設(shè)計、外延、Fab 制造、可靠性認(rèn)證、市場開發(fā)等專家，并且有豐富的4吋InP和6吋GaAs EEL及VCSEL激光芯片量產(chǎn)經(jīng)驗。在公司核心團隊的帶領(lǐng)下，憑借頂級研發(fā)團隊的實力以及IDM能力，這個宏大的目標(biāo)正在一步步變?yōu)楝F(xiàn)實。我們有理由相信，在未來的光電芯片領(lǐng)域，華辰芯光將用優(yōu)秀的產(chǎn)品，推動整個行業(yè)光芯片的發(fā)展與進步。