9/10/2019, 領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體以及算法公司Semtech公司日前宣布量產(chǎn)針對XGSPON OLT的GN7153B combo芯片和GN7055B 多速率突發(fā)模式TIA芯片。

Semtech公司信號(hào)完整業(yè)務(wù)市場與應(yīng)用VP Timothy Vang博士表示，XGSPON是新一代的快速光寬帶業(yè)務(wù)，勢必成為今后PON市場的主力。Semtech的XGSPON芯片組將高性能與低成本結(jié)合到一起，必將促進(jìn)XGSPON的進(jìn)一步部署。

GN7153B是一種收發(fā)一體的OLT combo芯片。在接收端支持XGPON（2.5G）和XGSPON（2.5G/10G）信號(hào)，在發(fā)射端采用Semtech經(jīng)過驗(yàn)證的10G EML驅(qū)動(dòng)技術(shù)配合ClearEdge CDR技術(shù)，可以有效提升抖動(dòng)預(yù)算。發(fā)射端的路徑優(yōu)化可以通過I2C可編程PLL環(huán)路帶寬控制和多種抖動(dòng)濾波模式完成。EML驅(qū)動(dòng)包括了可以塑造眼圖的特性和自動(dòng)功率控制環(huán)路來確保最佳的眼圖質(zhì)量。突發(fā)接受數(shù)據(jù)路徑包括了多速率2.5G/10G限幅放大器，快速突發(fā)模式信號(hào)檢測功能，集成的放電電路，支持快速時(shí)間設(shè)置。

Semtech的高靈敏度突發(fā)TIA GN7055B專為XGSPON OLT應(yīng)用設(shè)計(jì)。通過外部復(fù)位信號(hào)，該芯片滿足了XGSPON 2.5G和10G網(wǎng)絡(luò)所需要的匯聚時(shí)間和突發(fā)動(dòng)態(tài)范圍的需求，支持快速自動(dòng)增益控制，突發(fā)應(yīng)用下大動(dòng)態(tài)范圍。該芯片提供裸芯片die形式，支持工業(yè)溫度，3.3V電壓。