12/3/2019,據(jù)報(bào)道，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將推出至少6款5G手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)，全力搶攻5G手機(jī)首波商機(jī)，有望帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈營(yíng)收增長(zhǎng)。

   供應(yīng)商之一的晶技顯著受惠，11月手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品頻率元件訂單大增，營(yíng)收預(yù)估達(dá)8.2億新臺(tái)幣，與10月相比有所增長(zhǎng)，年增率達(dá)12%。部分小型化產(chǎn)品更是出現(xiàn)配額供貨的情況。

   據(jù)悉，除了已確定的OPPO、vivo的5G新機(jī)訂單以外，聯(lián)發(fā)科還有望給華為及小米供貨，訂單確認(rèn)將推動(dòng)其2020年5G手機(jī)芯片的出貨量。市場(chǎng)傳，聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片出貨量已從原本預(yù)估的5000萬套以下，提升至6000萬套，調(diào)升幅度超過20%。

   而晶技作為聯(lián)發(fā)科認(rèn)證的頻率元件供應(yīng)商，受聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)，原本預(yù)估第4季度營(yíng)收將較第3季度下降5%，目前則因需求激增，下降幅度減為2%內(nèi)，全年?duì)I收將增長(zhǎng)3%。

   且由于各大手機(jī)品牌商都在考慮搶占明年5G智能手機(jī)市場(chǎng)，第1季度推首款新機(jī)，部分廠商選擇在今年第4季度提前備貨，拉貨力道逐月增強(qiáng)。晶技看好明年運(yùn)營(yíng)，預(yù)估明年上半年會(huì)比今年上半年好，全年業(yè)績(jī)可望優(yōu)于今年。

   據(jù)了解，晶技是聯(lián)發(fā)科的長(zhǎng)期盟友，與華為、高通、英特爾等都保持著良好的合作關(guān)系，隨著聯(lián)發(fā)科力推新款5G手機(jī)，晶技石英元件也獲認(rèn)證，將搭配出貨。

   來源：集微網(wǎng)