5/26/2020，光纖在線訊    專注于25G至400G高速光通信電芯片/器件研發(fā)和生產(chǎn)的英思嘉半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，整合自身芯片研發(fā)能力和器件封裝技術(shù)，日前發(fā)布業(yè)內(nèi)首款200G LR4 DML TOSA光組件產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用LAN WDM 四個(gè)不同波長(zhǎng)支持傳輸4路26G PAM4 信號(hào)。作為5G 后傳EML 200G 低成本方案替代產(chǎn)品，該產(chǎn)品滿足IEEE 802.3bs標(biāo)準(zhǔn)，目前已經(jīng)完成試生產(chǎn)，處于樣品階段。


                              
在光模塊市場(chǎng)往高速率，高集成，低功耗發(fā)展的大背景下，英思嘉半導(dǎo)體推出的此款200G TOSA產(chǎn)品內(nèi)部集成了公司自己研發(fā)的高性能、低功耗四通道線性直調(diào)激光器驅(qū)動(dòng)器芯片。由于該光器件內(nèi)部集成了高速耦合電容和激光驅(qū)動(dòng)器，為客戶在模塊設(shè)計(jì)過(guò)程中節(jié)省空間和成本，同時(shí)能更好保證信號(hào)的完整性。

此款200G DML TOSA具有以下特點(diǎn)：

||| 業(yè)內(nèi)首款200G驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置LR4 TOSA；
||| 業(yè)內(nèi)最小功耗200G TOSA(TEC,driver和Laser總功耗）；
||| 基于成熟LR4　LAN　WDM Laser封裝；
||| 基于英思嘉超低功耗直調(diào)激光驅(qū)動(dòng)器方案；
||| 優(yōu)異性能指標(biāo)。


關(guān)于英思嘉半導(dǎo)體：

英思嘉半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2016年，專注于25G~400G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，目前英思嘉半導(dǎo)體已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一系列幾十種25G/50G/100G/200G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品，積累了多項(xiàng)相關(guān)專利技術(shù)。英思嘉半導(dǎo)體應(yīng)用于5G中傳芯片已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)與交貨階段，多款光器件產(chǎn)品已經(jīng)完成研發(fā)與試產(chǎn)，進(jìn)入樣品階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導(dǎo)體將持續(xù)創(chuàng)新，開(kāi)發(fā)更多的高速IC和OSA產(chǎn)品, 為客戶提供一流的產(chǎn)品、技術(shù)以及相關(guān)服務(wù)，助推5G和數(shù)據(jù)中心光傳輸市場(chǎng)的高速發(fā)展。