4/12/2021，光纖在線訊，據外媒ARAB NEWS報道，全球第三大芯片代工廠格芯計劃在美上市。阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司宣布，該公司已經開始籌備格芯在美國進行首次公開募股（IOP）事宜，對格芯估值為200億美元左右，尚未選擇承銷商。

據知情人士透露，格芯上市討論目前還處于早期階段，具體細節(jié)可能發(fā)生變化。此前，格芯CEO托馬斯·考爾菲爾德接受華爾街日報采訪時曾表示，該公司預計在2022年末或2023年初進行IPO。

有消息稱，格芯IPO日程提前或與一項擴產計劃有關。

4月初，考爾菲爾德稱，由于全球半導體短缺帶來的芯片需求增長，今年格芯將向其芯片工廠投資14億美元，以提高美國、新加坡和德國三地工廠的產量。這筆資金將平均分配給位于德國德累斯頓、紐約馬耳他和新加坡的晶圓廠，并將在2022年內帶來產能提升。

考菲爾德說，擴產計劃中大約三分之一的資金將來自希望在幾年內鎖定供應的客戶，預計到2021年產能將增長13％，2022年實現產能增長20％。

此外，若需求進一步增長，格芯將考慮在其紐約馬耳他島附近建立新工廠。但具體作何決定將取決于美國正在研究的半導體振興法案《芯片法案（Chips Act）》情況。據美國總統(tǒng)拜登介紹，該法案的目的是投入萬億美元，加強美國的芯片制造能力，并正在尋求370億美元的資金用于立法。

考菲爾德表示：“這不是‘是否’的問題，而是‘何時’的問題�！苯◤S的速度將與《芯片法案》能否通過和具體提供的資金數額相關。

2009年，穆巴達拉收購了ADM的制造設施，后來將其與新加坡特許半導體制造公司合并，由此成立了格芯。如今，格芯已經是繼臺積電、三星之后的全球第三大芯片代工廠。

格芯的總部在美國，并在德國和新加坡設有工廠，為AMD、高通和博通等公司制造半導體，并與市場領頭羊臺積電進行競爭。不過，格芯目前在芯片代工領域所占市場份額僅為7%，遠遠落后于行業(yè)龍頭臺積電（54%）。