導讀:MACOM今年OFC發(fā)布系列100G/200G/400G光電芯片解決方案
					 
					
						
						6/15/2021,光纖在線訊,MACOM公司和MaxLinear公司日前宣布合作展示Macom的100G每通道TIA芯片以及MaxLinear的PAM4 DSP芯片用于單波100G應用的互通性能。MaxLinear的第二代100G Snowmass DSP配合MACOM的低功耗MATA-05817 100G TIA可以確保優(yōu)異的靈敏度和低BER平臺,是100G DR1/FR1/LR1 QSFP光模塊的理想選擇。
MACOM公司高性能模擬業(yè)務高級總監(jiān)Marek Tlalka表示,客戶需要高性能的解決方案,與MaxLinear的合作提供了業(yè)界最有競爭力的100G/400G/800G光模塊解決方案。
OFC2021期間,MACOM還發(fā)布了2芯片的200G/400G短距離光模塊(QSFP, OSFP, QSFP-DD)和AOC方案,包括:
MATA-38044,  4x56Gbps PAM-4 CDR 和 TIA
MALD-38045, 4x56Gbps PAM-4 CDR 和 VCSEL driver
MACOM同時宣布其CLEAR DIAMOND LASERS™高速激光器系列產(chǎn)品進入量產(chǎn),已經(jīng)通過Telcordia GR-468可靠性認證;趯@腅FT(Etched Facet Techonology),其單脊設計可以實現(xiàn)更高的光學性能,晶圓級的InP制造能力,同時確保了該系列激光器面向5G無線和云數(shù)據(jù)中心的應用前景。
MACOM公司CEO Stephen G. Daly表示,很高興發(fā)布這一里程碑式的成績?蛻魧25G和50G激光器的性能的反饋非常正面。
					
					
					
						
						
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