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CREDO 發(fā)布單通道56Gbps 的新品3.2Tbps DSP Chiplet,加速MCM ASIC的新產(chǎn)品供應(yīng)

光纖在線編輯部  2021-12-03 11:15:41  文章來源:本站消息  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:光纖在線訊,2021年12月1日—中國上海——專注為800G/400G/100G端口網(wǎng)絡(luò)提供高性能、低功耗先進(jìn)連接解決方案的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo,近日宣布推出新品3.2Tbps BlueJay Retimer Chiplet。

12/03/2021,光纖在線訊,2021年12月1日--中國上海--專注為800G/400G/100G端口網(wǎng)絡(luò)提供高性能、低功耗先進(jìn)連接解決方案的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo,近日宣布推出新品3.2Tbps BlueJay Retimer Chiplet。BlueJay通過64條56Gbps PAM4 LR DSP連接通道提供強大的系統(tǒng)級連接。BlueJay DSP Retimer Chiplet可以為用于先進(jìn)的交換機、高性能計算、人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的下一代多芯片組件(MCM)ASIC提供低功耗與滿足系統(tǒng)級傳輸距離的性能。



在主機側(cè),BlueJay使用超低功耗線束(BoW)芯片間接口,與MCM片上系統(tǒng)(SOC)核心進(jìn)行通信。寬總線BoW接口針對專為高性能計算應(yīng)用而設(shè)計的TSMC CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。

在線路側(cè),Blue Jay Chiplet擁有64條低功耗56G PAM4 LR SERDES通道,為多芯片組件設(shè)計提供了強大的非封裝接口,可輕松集成到各種系統(tǒng)級配置中。

Credo全球銷售副總裁Michael Girvan Lampe表示:“集成Chiplet方案可以使我們的客戶加速更高性能的ASIC設(shè)計開發(fā),以支持先進(jìn)的交換機、存儲、高性能計算、人工智能、機器學(xué)習(xí)和服務(wù)提供商等諸多應(yīng)用場景。上述的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用需求對下一代ASIC提出了更廣泛的架構(gòu)要求!

“BlueJay是Credo今年量產(chǎn)的第二款3.2Tbps Retimer Chiplet。Credo擁有豐富的產(chǎn)品組合,我們?nèi)盗袉瓮ǖ?6G和112G硅驗證芯片以及SerDes DSP IP,能充分滿足ASIC設(shè)計者對產(chǎn)品性能和上市時間的要求,且為設(shè)計者提供了多種選擇。”Lampe先生繼續(xù)提到。

Credo獨特的SerDes技術(shù)支持BlueJay Chiplet在能夠滿足關(guān)鍵性能和低功耗要求的前提下采用臺積電28nm工藝制造——這與采用昂貴的先進(jìn)工藝技術(shù)制造的競爭解決方案形成鮮明對比。Credo以自身經(jīng)過優(yōu)化的產(chǎn)品架構(gòu)實現(xiàn)使用低功耗的BoW接口,以便于將SerDes從ASIC上分離,并簡化其在MCM SoC上的集成。

將Chiplet集成到MCM設(shè)計中能夠加速ASIC創(chuàng)新和系統(tǒng)部署,以滿足網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不斷增長的性能需求。通過將片上SerDes功能移出芯片,可將最多達(dá)至30%的ASIC芯片面積重新用于實現(xiàn)額外計算、提高交換性能及更深入的路由表等功能。



650 Group創(chuàng)始人兼技術(shù)分析師Alan Weckel對此發(fā)表了補充觀點:“網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的基礎(chǔ)設(shè)施速率正在從400Gbps向800Gbps及以上過渡,這對可將數(shù)字核心和模擬接口功能相結(jié)合的擁有更高性能、更低功耗的ASIC有著強烈需求。然而,在單片ASIC組件中實現(xiàn)上述性能需求是一項充滿挑戰(zhàn)的工作,因為模擬和數(shù)字處理的工藝節(jié)點在以不同的速度發(fā)展。然而幸運的是,采用Credo Retimer Chiplet的多芯片組件設(shè)計可以將模擬接口與數(shù)字核心ASIC分離,從而降低了成本與設(shè)計風(fēng)險,同時可以加速產(chǎn)品迭代周期!

關(guān)于Credo

Credo成立于2008年,由3名海歸華人創(chuàng)始人以自有資金為主在中國創(chuàng)立。公司總部設(shè)在開曼群島,上海是全球研發(fā)中心,并在硅谷、香港、臺灣、武漢、南京均設(shè)有分支機構(gòu)。作為串行高速 I/O(SerDes) 技術(shù)的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者,Credo是業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工藝基礎(chǔ)上實現(xiàn)400G/800G連接解決方案的公司。Credo始終致力于為頭部客戶提供全球最領(lǐng)先的單通道112G/56G/28G超高速連接解決方案,服務(wù)的客戶及合作伙伴涵蓋數(shù)據(jù)中心、云計算、超級計算、人工智能、自動駕駛及消費電子等行業(yè)領(lǐng)域。
關(guān)鍵字: credo dsp chiplet
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