6/03/2023，光纖在線訊，2023年6月5-7日，由光纖在線主辦的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光連接大會(huì)，將在中國•蘇州隆重舉辦。屆時(shí)，上海交大-平湖智能光電研究院（以下簡稱“交大研究院”）將在2023CFCF上展示光電子芯片封裝，光電子晶圓測試，芯片及器件測試，光電子芯片的失效分析。誠邀各界新老朋友蒞臨#A-A24展位指導(dǎo)洽談。

交大研究院CFCF2023 展會(huì)信息▼

◆ 參會(huì)公司：上海交大平湖智能光電研究院
◆ 展位號(hào)：#A-A24
◆ 時(shí)間：2023年6月5~7日
◆ 地點(diǎn)：蘇州 • 知音溫德姆至尊酒店

     在本屆大會(huì)中，專注于光電子產(chǎn)品封裝測試的平臺(tái)——交大研究院將展示光電子芯片封裝，光電子晶圓測試，光電子芯片及器件測試，光電子芯片的失效分析。歡迎新老朋友蒞臨展位指導(dǎo)交流。

關(guān)于交大研究院

上海交大-平湖智能研究院由一批國家級(jí)專家領(lǐng)銜，包括973首席科學(xué)家長江學(xué)者 杰青 優(yōu)青等專家和專職工程師組成的專業(yè)的光電子封裝測試團(tuán)隊(duì)。

專業(yè)從事：

1.管殼設(shè)計(jì)倒裝貼片、電學(xué)引線鍵合、光纖/光纖陣列/透鏡耦合封裝；
2.單芯片和晶圓自動(dòng)化測試，包括調(diào)制器 光開關(guān) 光波導(dǎo) 光放大器 光耦合器 光探測器和激光器等 ；
3.芯片失效 可以進(jìn)行芯片的電路修復(fù) 芯片精細(xì)切割 封裝可靠性分析 3DXRM射線成像 SEM電鏡成像 材料分析等服務(wù)。

關(guān)于CFCF2023



        CFCF2023作為光通信行業(yè)的盛會(huì)，立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，基于光網(wǎng)絡(luò)、光器件、光模塊、光電芯片的技術(shù)發(fā)展路徑，向光通信電信、數(shù)據(jù)中心、邊緣云計(jì)算、AI人工智能、生物醫(yī)療、激光雷達(dá)等新的領(lǐng)域延伸，旨在探索影響光通信應(yīng)用的新趨勢，從光的物理連接到數(shù)據(jù)鏈路連接，進(jìn)而到傳輸?shù)綉?yīng)用之間的相互滲透，高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）與基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)如何更好地融合，從而釋放“技術(shù)紅利”所產(chǎn)生的新動(dòng)能，尋找到更廣闊的應(yīng)用空間，激發(fā)企業(yè)增長的全部潛力。

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