7/26/2024，光纖在線訊，據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商消息人士透露，臺積電預(yù)計將于2024年底左右在德國破土動工建設(shè)新晶圓廠，并于2027年底開始量產(chǎn)。

     消息人士稱，臺積電在過去一年多的時間里一直在為德累斯頓晶圓廠項目招募建設(shè)者和供應(yīng)商，包括Marketech International在內(nèi)的中國臺灣供應(yīng)商人員已多次前往德累斯頓為該項目做準(zhǔn)備。

     消息人士稱，按照目前的計劃，該晶圓廠將于2027年第四季度投入量產(chǎn)，并在2028年逐步將產(chǎn)量提高到每月40000片晶圓的滿負(fù)荷產(chǎn)能。

     臺積電德國12英寸晶圓廠將專注于28nm/22nm和16nm/12nm工藝，針對汽車和工業(yè)應(yīng)用市場，但其管理難度將不亞于臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠，后者將采用最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)芯片。消息人士稱，預(yù)計臺積電德累斯頓晶圓廠利潤微薄，風(fēng)險較高。

     2023年8月，臺積電宣布與博世、英飛凌和恩智浦合資進(jìn)行晶圓廠建設(shè)項目，成立歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），臺積電持有70%的股份。該項目總投資預(yù)計將超過100億歐元，其中約50億歐元將以補(bǔ)貼形式來自德國政府。臺積電將負(fù)責(zé)運(yùn)營該工廠。

     與此同時，臺積電德國晶圓廠的建設(shè)將面臨三大盈利障礙：工會、高成本和勞動力有限。作為一家與美國和歐洲有著截然不同的企業(yè)文化的亞洲公司，臺積電發(fā)現(xiàn)在美國或德國運(yùn)營晶圓廠都面臨挑戰(zhàn)。其之前在亞利桑那州項目中與美國工會之間的問題已經(jīng)證明了這一點。

     預(yù)計美國和德國的生產(chǎn)成本將遠(yuǎn)高于中國臺灣。臺積電將不得不提高其德國工廠的制造報價，但并不能保證它一定能盈利。

來源：集微網(wǎng)