8/07/2024,光纖在線訊,據(jù)timestech網(wǎng)8月6日消息,印度一家半導(dǎo)體芯片制造商Polymatech Electronics(簡(jiǎn)稱:Polymatech)正式宣布收購(gòu)美國(guó)一家專門從事封裝和測(cè)試的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 Nisene Technology Group Inc.,(簡(jiǎn)稱:Nisene),旨在鞏固其在尖端半導(dǎo)體芯片制造和測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的地位。此次收購(gòu)是通過(guò)Polymatech在新加坡的全資子公司Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.進(jìn)行的。
據(jù)了解,Nisene以其在半導(dǎo)體發(fā)明和開(kāi)發(fā)方面的開(kāi)創(chuàng)性而聞名,尤其是基于硅和碳化硅晶圓的集成電路 (IC)。自 1970 年代成立以來(lái),Nisene 一直處于創(chuàng)新的最前沿,不斷增強(qiáng) IC 和 AI 組件,以滿足半導(dǎo)體設(shè)備日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性。多年來(lái),Nisene 設(shè)計(jì)了至少 50 種不同類型的 IC,并注冊(cè)了多項(xiàng)專利,鞏固了其作為行業(yè)基石的地位。
對(duì)此,Nisene即將上任的首席執(zhí)行官Ryan Young先生表示:“此次收購(gòu)豐富了Polymatech的產(chǎn)品組合,并促進(jìn)了新型產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。Nisene在硅和碳化硅方面的專業(yè)知識(shí),與Polymatech的藍(lán)寶石基半導(dǎo)體相結(jié)合,促成了獨(dú)特的多晶圓技術(shù)。此次合并可能使Polymatech成為全球唯一一家擁有如此廣泛半導(dǎo)體產(chǎn)品組合的公司。
據(jù)報(bào)道,Polymatech將繼續(xù)使用歐洲領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商提供的先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)藍(lán)寶石晶圓,這些設(shè)備預(yù)計(jì)將于2025年1月底投入其工廠。這項(xiàng)最新的歐洲技術(shù)采用了一種不同的、更快的方法來(lái)種植藍(lán)寶石,因此,Polymatech 將在與 Orbray 達(dá)成之前的協(xié)議后,過(guò)渡到這項(xiàng)新的歐盟技術(shù)。此外,他們的歐盟合作伙伴還將向Polymatech集團(tuán)提供最新的碳化硅晶圓技術(shù)。
Polymatech的戰(zhàn)略性地位于美國(guó)加利福尼亞州,這是半導(dǎo)體行業(yè)的中心,計(jì)劃投資高達(dá)5億美元。該公司將生產(chǎn)用于個(gè)人電腦和手機(jī)的碳化硅和藍(lán)寶石晶圓、高性能CPU和GPU。Polymatech 無(wú)與倫比的頂級(jí)網(wǎng)絡(luò)芯片將支持最新的 Wi-Fi 和 6G 標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)了解,該公司的目標(biāo)是到 2030 年實(shí)現(xiàn) 50 億美元的營(yíng)收。
Polymatech Electronics首席執(zhí)行官Eswara Rao Nandam表示:“憑借50年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),Nisene見(jiàn)證了從無(wú)到有的發(fā)展。現(xiàn)在作為Polymatech的一部分,我們將共同創(chuàng)造下一代更好、功能更強(qiáng)大的半導(dǎo)體。“
“Polymatech 的理念是將芯片的處理能力提高一倍,每 18 個(gè)月將特定計(jì)算能力水平的價(jià)格減半,這將推動(dòng)我們的業(yè)務(wù)在縱向和橫向上增長(zhǎng)。我們將繼續(xù)推出能夠改善人類生活的新產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛和機(jī)器學(xué)習(xí)等體驗(yàn)!
隨著Polymatech的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),Nisene將繼續(xù)利用最新的技術(shù)和創(chuàng)新來(lái)增強(qiáng)其產(chǎn)品線。目標(biāo)是通過(guò)可靠、準(zhǔn)確和安全的產(chǎn)品滿足他們支持的每個(gè)行業(yè)的需求。
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timestech