3/17/2025，光纖在線訊，為適配AI算力增長需求，3月14日，長光華芯舉辦光通信芯片線上新品發(fā)布會，發(fā)布了200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL（SR）五款市場上領(lǐng)先的高端光通信芯片新品，其中，200G EML配套產(chǎn)品和70mW CWDM4 CW Laser是國內(nèi)廠家首次公開發(fā)布的產(chǎn)品，代表著國產(chǎn)化高端光通信芯片的重大技術(shù)突破，填補(bǔ)了國內(nèi)高端芯片的供應(yīng)鏈短缺和國產(chǎn)化空白。

AI 模型規(guī)模不斷擴(kuò)大
算力需求呈指數(shù)級增長
      近年來，隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，以GPT系列、DeepSeek等為代表的預(yù)訓(xùn)練大模型在自然語言處理、計算機(jī)視覺等領(lǐng)域取得了重大突破，推動了AI從專用向通用的轉(zhuǎn)變，AI模型的規(guī)模不斷擴(kuò)大。大模型的訓(xùn)練和推理過程需要海量算力支持，例如，GPT-3的參數(shù)量高達(dá)1750億，訓(xùn)練一次的算力消耗極為驚人，隨著模型參數(shù)量的增加，算力需求呈指數(shù)級增長。除此之外，AI技術(shù)的應(yīng)用場景持續(xù)拓展至智能駕駛、醫(yī)療影像診斷、金融風(fēng)險預(yù)測等領(lǐng)域，進(jìn)一步加劇了算力需求的增長。

高端光通信芯片
光通信是AI數(shù)據(jù)中心的高速公路
光芯片突破帶寬瓶頸，支撐AI算力集群海量互聯(lián)
      光通信芯片通過“高帶寬、低延遲、低能耗”的特性，成為AI基礎(chǔ)設(shè)施升級的關(guān)鍵技術(shù)，尤其在超大規(guī)模模型訓(xùn)練、邊緣智能和新型計算架構(gòu)中不可或缺。其技術(shù)演進(jìn)（如激光器，CPO、硅光）將持續(xù)定義AI算力的天花板。

效能飆升 極速煥新
長光華芯五款光通信芯片新品發(fā)布
適配AI算力增長需求
      面對持續(xù)爆發(fā)式增長的市場需求和更高性能芯片的要求，長光華芯利用IDM平臺優(yōu)勢持續(xù)投入研發(fā)，根據(jù)市場需求推出新一代更高性能光通信芯片產(chǎn)品，本次發(fā)布的五款新品，為市場提供短距互聯(lián)高端芯片解決方案。

1. 200G PAM4 EML

      
產(chǎn)品特色：
·   高帶寬：典型帶寬>60GHz
·   低RIN：<-150dB/Hz
·   高消光比：＞4.3dB@1.0Vpp, 支持ODSP直驅(qū)
·   高可靠性：非氣密，滿足Telcordia GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用：
·   800G DR4/FR4
·   1.6T 2*FR4/DR8

2. 200G PAM4 PD

     
產(chǎn)品特色：
·   高帶寬：典型帶寬>55GHz
·   良好的響應(yīng)度、響應(yīng)譜寬、暗電流性能
·   滿足非氣密工作以及Telcordia GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用：
·   800G DR4/FR4
·   1.6T 2*FR4/DR8

3. 100G PAM4 PD

    
產(chǎn)品特色：
·   良好的響應(yīng)度、響應(yīng)譜寬、暗電流性能
·   大光敏面：直徑32um
·   滿足非氣密工作以及Telcordia GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用： 
·   400G DR4/FR4?
·   800G DR8/2*FR4

4. 70mW CWDM4 CW Laser

     
產(chǎn)品特色：
·   全溫光功率大于70mW，領(lǐng)先的WPE.
·   低RIN: <-143dB/Hz，支持更好的BER floor
·   滿足非氣密工作以及Telcordia GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用：
·   400G/800G
·   1.6T硅光方案

5. 100G PAM4 VCSEL（SR）

     
產(chǎn)品特色：
·   高帶寬
·   低RIN
·   滿足100m傳輸波長要求

應(yīng)用：
·   數(shù)據(jù)中心

     本次發(fā)布的這五款新品將在4月1-3日的美國OFC展會上亮相，歡迎大家屆時蒞臨OFC?1129長光華芯展位溝通交流！

長光華芯
十余年半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)量產(chǎn)廠家
短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商
      長光華芯致力于化合物半導(dǎo)體砷化鎵和磷化銦激光芯片產(chǎn)線布局十余年，多年來，長光華芯緊跟光通信行業(yè)的發(fā)展步伐，持續(xù)投入資源，引進(jìn)全球行業(yè)頂級專家，并自主培養(yǎng)高端人才，經(jīng)歷了從學(xué)習(xí)借鑒、奮力追趕，到達(dá)到行業(yè)TOP水平的發(fā)展歷程，在此期間，長光華芯深耕根技術(shù)，先后攻克了材料外延生長的精確控制和穩(wěn)定性難題、Mesa刻蝕和激光電流的氧化限制控制難題。

      十余年磨一劍，長光華芯通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和化合物半導(dǎo)體平臺建設(shè)，構(gòu)建全系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品矩陣，多款量產(chǎn)獲市場青睞，成為短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。

   
      長光華芯已形成VCSEL系列、PIN系列、EML系列、DFB系列四大類全面、豐富的通信光芯片產(chǎn)品矩陣，可滿足超大容量的數(shù)據(jù)通信需求，距離上覆蓋VR、SR、DR、FR等，速率上覆蓋單波25G、50G、100G、200G，并建設(shè)了充足的產(chǎn)能，填補(bǔ)國內(nèi)高端芯片空白和供應(yīng)鏈短缺。

      本次發(fā)布的五款光芯片產(chǎn)品，可快速解決高端光芯片算力提升、產(chǎn)能短缺等痛點(diǎn)，為下游客戶提供一站式IDM解決方案！

      
      長光華芯錨定 “一平臺、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸” 發(fā)展戰(zhàn)略，矢志踐行 “中國激光芯，光耀美好生活” 的神圣使命。在 AI 時代洶涌澎湃的浪潮下，長光華芯以開放之姿實(shí)現(xiàn)圈鏈共生，熱忱攜手產(chǎn)業(yè)界伙伴實(shí)現(xiàn)價值共創(chuàng)。共同把握 AI 時代賦予的機(jī)遇，為推動光通信產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展全力以赴，以實(shí)際行動為信息通信事業(yè)注入源源不斷的價值與磅礴力量。