8/27/2025，光纖在線訊，據(jù)telegraphindia 8月23日?qǐng)?bào)道，印度電子和信息技術(shù)部（MeitY）22日宣布，根據(jù)“設(shè)計(jì)掛鉤激勵(lì)（DLI）”計(jì)劃，已批準(zhǔn)23個(gè)本土芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目。這些項(xiàng)目由印度國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)及中小微企業(yè)主導(dǎo)，將專注于開發(fā)面向監(jiān)控?cái)z像頭、智能電表、微處理器IP及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用等領(lǐng)域的自主芯片及片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。該計(jì)劃是印度7600億盧比半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要組成部分，旨在整體提升本國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力。

     首批獲批企業(yè)包括總部位于諾伊達(dá)的Vervesemi Microelectronics，該公司計(jì)劃推出多款應(yīng)用于航天、國防和能源領(lǐng)域的高性能集成電路，并預(yù)計(jì)于2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司首席技術(shù)官Pratap Narayan Singh表示，該舉措不僅推動(dòng)進(jìn)口替代，更展現(xiàn)印度在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的競爭潛力。

     目前，印度政府已為72家相關(guān)企業(yè)提供了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具支持，并持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目建設(shè)。該國設(shè)定了到2030年將本土半導(dǎo)體市場規(guī)模發(fā)展至1100億美元的戰(zhàn)略目標(biāo)，近期還批準(zhǔn)了位于多個(gè)邦的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，進(jìn)一步強(qiáng)化其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。

整理來源：郵電設(shè)計(jì)技術(shù)
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