11/11/2019, 領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)互聯(lián)解決方案提供商Inphi今天宣布以2.16億美元現(xiàn)金加承擔(dān)債務(wù)的價(jià)格收購(gòu)圣何塞公司eSilicon，一家FinFET ASIC，專(zhuān)用IP平臺(tái)和2.5D封裝產(chǎn)品提供商。收購(gòu)預(yù)計(jì)在本季度內(nèi)完成，尚需等待美國(guó)和越南證券監(jiān)管當(dāng)局的最后批準(zhǔn)。這次收購(gòu)沒(méi)有包括eSilicon的嵌入式存儲(chǔ)IP（SRAM，TCAM 多端口存儲(chǔ)編輯器）和接口IP（HBM和HBI）產(chǎn)品線(xiàn)，這部分被另外出售給Synopsys公司。

2.16億美元的價(jià)格相當(dāng)于eSiliicon 2020年銷(xiāo)售額的大約2.2倍。在收購(gòu)之前，Inphi和eSilicon已經(jīng)有密切的合作。Inphi公司指出，eSilicon的資產(chǎn)有助于改善Inphi的財(cái)務(wù)報(bào)表，同時(shí)eSilicon的2.5D封裝以及定制化硅芯片設(shè)計(jì)技術(shù)配合Inphi的DSP，TIA，驅(qū)動(dòng)以及硅光技術(shù)有助于進(jìn)一步提升他們?cè)?nm CMOS制程方面和定制化DSP的領(lǐng)先程度。這次收購(gòu)也有助于加強(qiáng)Inphi在云數(shù)據(jù)中心和5G移動(dòng)領(lǐng)域的市場(chǎng)勢(shì)力。最后，收購(gòu)還會(huì)幫助Inphi獲得意大利，羅馬尼亞，越南和西班牙等地的工程設(shè)計(jì)中心，同時(shí)未來(lái)可以進(jìn)入馬來(lái)西亞。

Inphi公司CEO Ford Tamer表示，eSilicon的加入提升了Inphi在云與電信市場(chǎng)的地位。eSilicon世界級(jí)的2.5D封裝，SerDes，定制芯片以及運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，一定會(huì)為Inphi帶來(lái)更多的價(jià)值，Inphi也一定能一如既往實(shí)現(xiàn)對(duì)eSilicon的融合。

所謂2.5D封裝是相對(duì)于1990年代發(fā)展起來(lái)的多芯片模組MCM以及系統(tǒng)單芯片SOC，系統(tǒng)級(jí)封裝SiP的都在一個(gè)平面上封裝的半導(dǎo)體技術(shù)，在SiP基板與芯片之間放置了一個(gè)硅中間層，這個(gè)中間層上有硅穿孔TSV來(lái)連接上下金屬層。這個(gè)中間層的作用是支援相鄰芯片間的快速連接。相比2D封裝技術(shù)，2.D技術(shù)在容量，性能方面都有巨大的提升，而且有良率方面的優(yōu)勢(shì)。而且，在此基礎(chǔ)上可以進(jìn)一步發(fā)展成為3D封裝，形成真正的立體芯片。

2.5D封裝是當(dāng)前整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)的熱點(diǎn)技術(shù)，Inphi此次對(duì)eSilicon的收購(gòu)無(wú)疑讓他們?cè)谙蛳乱淮�半�?dǎo)體技術(shù)的發(fā)展上占到先機(jī)。
 ESilicon號(hào)稱(chēng)是全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體價(jià)值鏈廠商（VCP）。所謂價(jià)值鏈廠商是指與晶圓廠、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與服務(wù)供應(yīng)商、EDA供應(yīng)商、封裝廠、組裝廠、測(cè)試廠合作為無(wú)晶圓廠IC、IDM和OEM廠商提供芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的廠商。價(jià)值鏈廠商可以?xún)?yōu)化客戶(hù)價(jià)值鏈的經(jīng)濟(jì)效益，讓客戶(hù)專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品和市場(chǎng)。價(jià)值鏈廠商主要通過(guò)銷(xiāo)售經(jīng)過(guò)封裝、測(cè)試、客戶(hù)貼牌的產(chǎn)品來(lái)獲利。這個(gè)名詞就是由eSilicon創(chuàng)造的，2009年10月作為一個(gè)新的類(lèi)別被全球半導(dǎo)體聯(lián)合會(huì)（GSA）采納。

Esilicon的越南資產(chǎn)來(lái)自2010年對(duì)SDS的收購(gòu)，在越南胡志明市，峴港，海防等處都設(shè)有辦事處或者研發(fā)中心。