12/23/2019,今年討論最熱烈的話題當屬5G。從5G的發(fā)布到商用牌照的發(fā)放，時時刻刻都會成為大眾的熱點話題，隨著5G部署的開展，運營商開始采購5G無線前傳彩光設備。5G前傳方案對5G大規(guī)模商用十分關鍵，運營商需要能適應不同應用場景的立體化解決方案，無源波分將成為行業(yè)首選。基于這一市場背景，各大企業(yè)紛紛推出25G彩光光模塊產(chǎn)品，特別是武漢的企業(yè)最為明顯，比如：光迅、華工正源、永鼎、敏芯、興思為等都相繼推出了多款在5G前傳/中回方案的新品。2019年已接近尾聲，我們一起來回顧這一年來武漢光通信企業(yè)的發(fā)展與變化。

華工正源發(fā)布數(shù)據(jù)中心400G全系列光模塊和多款25G光模塊
   3/6/2019,3月5日—7日，亞洲最豪華光模塊生產(chǎn)基地華工正源亮相全球頂尖光通信行業(yè)展會OFC2019，首次發(fā)布業(yè)內(nèi)領先的數(shù)據(jù)中心400G 全系列高速光通信模塊及業(yè)內(nèi)首款5G可調(diào)彩光模塊。5G 可調(diào)彩光模塊的發(fā)布，標志著中國5G前傳無源波分方案進入新的里程。華工正源總經(jīng)理胡長飛介紹，25G Tunable光模塊產(chǎn)品的發(fā)布，為5G基站前傳互聯(lián)開通了綠色通道：面對5G前傳高速率、大容量、省光纖的應用場景，25G Tunable結合合分波器，可以快速完成站點開通。
11月又發(fā)布了首發(fā)25GBASE DSFP產(chǎn)品，該產(chǎn)品已批量發(fā)售。該產(chǎn)品符合DSFP MSA標準，支持雙路電通道，雙路LC接口光通道，信號速率兼容9.83Gbps、24.33Gbps、25.78Gbps，兼容SFP+封裝規(guī)范。全面滿足5G前傳多種應用場景需求。

烽火通信公開募集資金：30.88億用于光棒芯片等項目
   3/14/2019,烽火通信科技股份有限公司發(fā)布《公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金使用的可行性分析報告》(修訂稿)，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金。本次募集資金總額不超過人民幣30.8835億元，主要投資于5G承載網(wǎng)絡系統(tǒng)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、下一代光通信核心芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、烽火銳拓光纖預制棒項目（一期）、下一代寬帶接入系統(tǒng)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、信息安全監(jiān)測預警系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等5個項目。其中，100,464萬元用于投資5G承載網(wǎng)絡系統(tǒng)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，產(chǎn)品涉及OTN系列設備、SPN系列設備、IPRAN系列設備、電信云等；烽火通信擬投資81,203萬元用于芯片項目，研發(fā)生產(chǎn)包括傳輸芯片、分組芯片、光模塊芯片和寬帶接入芯片等四類光通信核心芯片；“烽火銳拓光纖預制棒項目（一期）”總投資89,978萬元，包括募集資金50,000萬元，項目建設期2年，項目實施主體為烽火通信全資子公司武漢烽火銳拓科技有限公司，主要產(chǎn)品為非色散位移單模光纖預制棒。

銘普光磁武漢研究中心正式成立
   4/12/2019,2019年4月12日上午11點，在武漢光谷隆越大廈A座11樓，銘普光磁股份有限公司武漢研究中心揭牌儀式正式啟動。楊董表示，之所以成立銘普光磁武漢研究中心，也是希望能夠不斷提高銘普光磁在光電通訊領域研發(fā)制造上的專業(yè)性，武研自2018年4月已開始籌建，同時立項400G SR8產(chǎn)品開發(fā)項目。期間歷時4月終于成功做出400G SR8產(chǎn)品，未來，武研也將在400G領域積極提高自身光器件和模塊的封裝和測試能力。
11月底，銘普光磁與宇軒針對 100G光模塊產(chǎn)品，展開全方位戰(zhàn)略合作。并瞄準數(shù)據(jù)中心，企業(yè)網(wǎng)市場，聯(lián)合開發(fā)推出400G全系列光模塊，計劃在2020年第一季度實現(xiàn)FS.COM現(xiàn)貨上線發(fā)售。

光迅科技獨家中標北京移動2019無源光纖復用設備集采
   5/29/2019，從中國移動招標與采購網(wǎng)上了解，中國移動北京公司公布2019年無源光纖復用設備集采項目，武漢光迅科技股份有限公司獨家中標該項目，本次集采將滿足1年采購需求，具體以實際訂單為準。據(jù)CFOL了解，本次集采于2019年4月啟動，采購無源光纖復用設備共約310套，其中25G無源光纖復用設備280套，10G無源光纖復用設備30套，10G無源光纖復用設備30套；要求產(chǎn)品質(zhì)保期為24個月。

武漢嘉迅光電推出1×32非拼接MEMS光開關
   7/16/2019，MEMS光開關主要用于光路由切換，具有響應快、體積小等顯著優(yōu)勢。目前市面上可量產(chǎn)的非拼接MEMS光開關最高只到1×16，武漢嘉迅光電潛心深耕MEMS技術，開創(chuàng)性地推出了可量產(chǎn)的1×24/32高路數(shù)、非拼接MEMS光開關器件（具有自有專利）。相較于傳統(tǒng)的1×16光開關，1×24/32MEMS光開關在高端口、高集成光開關應用場景中具有明顯的體積、集成、控制等優(yōu)勢，可以應用并擴展以下場景。武漢嘉迅光電作為一家初創(chuàng)光通信公司，但其技術團隊已在光通信領域深耕幾十年，可以對各種需求進行定制化開發(fā)，未來還會持續(xù)投入，砥礪前行，持續(xù)推出更多創(chuàng)新更多突破的光器件產(chǎn)品。

武漢聯(lián)鈞科技推出兩款新品：全自動封帽機、圖形識別檢測系統(tǒng)
   8/27/2019,隨著5G承載網(wǎng)絡建設的推進和超大型數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴大，高速光通信模塊及器件市場需求走向爆發(fā)的同時，武漢聯(lián)鈞科技將支持5G業(yè)務發(fā)展作為公司發(fā)展的核心戰(zhàn)略之一，借助優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力和光器件全自動封裝能力，推出多款全自動封帽機及應用于光通訊圖像識別技術的視頻檢測系統(tǒng)，目前已在光通訊自動生產(chǎn)線成功應用。全自動封帽機產(chǎn)品不僅應用于傳感器、晶振、光通訊器件封裝，還可根據(jù)客戶的需求提供定制化的服務。聯(lián)鈞科技的全自動封帽機成熟穩(wěn)定，已在各行業(yè)自動生產(chǎn)線成功應用。

武漢敏芯半導順利完成A輪融資，融資金額高達到1億元
   8/30/2019,2019年8月，光芯片創(chuàng)業(yè)公司武漢敏芯半導體股份有限公司順利完成A輪融資，融資金額達到1億元，恒信華業(yè)基金成為本輪獨家投資方，同創(chuàng)始團隊一起共同推動企業(yè)成長。為解決中高端光芯片長期依賴進口的瓶頸，敏芯半導體的創(chuàng)始人張華、王任凡以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為使命，于2017年創(chuàng)立了敏芯半導體，僅用了兩年的時間，就快速突破了技術研發(fā)和產(chǎn)品量產(chǎn)階段，發(fā)展十分迅速。恒信華業(yè)基金圍繞著“技術創(chuàng)新”和“國產(chǎn)替代”兩大核心策略，現(xiàn)階段重點投資于5G、芯片、新材料等硬科技，對高端、瓶頸環(huán)節(jié)進行重點布局。

光迅科技重磅推出全系列400G數(shù)通光模塊及DML方案25G 30KM Bidi模塊
   9/4/2019，深圳光博會期間，光迅推出多款新品，光迅科技憑借長期積累的高頻設計、光學混合集成封裝能力，針對數(shù)據(jù)中心400G光模塊和各種細分互聯(lián)場景，隆重推出了全系列400G數(shù)據(jù)中心光模塊。如何在前傳網(wǎng)絡中對傳輸距離、部署成本、光纜耗費等多方面因素取得平衡，也成為考驗廣大光器件廠商的一大難題。面對這一挑戰(zhàn)，光迅科技通過先進的光器件封裝工藝平臺和強大的光電設計能力，在業(yè)內(nèi)率先推出了基于DML方案的25G 30KM SFP28 Bidi產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用標準的SFP28封裝，在發(fā)射端采用了1270/1310nm波長方案，同時兼顧了色散對傳輸?shù)挠绊懞凸庑酒�的可獲得性問題，發(fā)射功率最高可達+5dBm；接收端則采用了單通道APD方案來大幅提升產(chǎn)品的靈敏度以獲得更大的功率預算，其接收靈敏度最高可達-20dBm。功耗方面也控制在1.5w以下。