6/05/2020，光纖在線訊，市場研究公司LightCounting最新的研報認為，硅光技術(shù)改變光器件行業(yè)的轉(zhuǎn)折點真正到來了。

如下圖，LightCounting最新的關(guān)于光模塊的預(yù)測認為硅光模塊的份額將從2018-2019年的14%增長到2025年的45%。全行業(yè)包括客戶，供應(yīng)商在內(nèi)，已經(jīng)在準備硅光帶來的大變革。

理由呢？Lightcounting認為，經(jīng)過了十多年的預(yù)熱之后，全行業(yè)對InP, GaAs等材料的器件在速率，可靠性，與CMOS的兼容性等方面的不足認識越來越深刻。將光引擎和交換ASIC， FPGA混合封裝在一起可能就是眼前的事情了。即便混合光電封裝真正實現(xiàn)還要十多年，現(xiàn)在基于2.5D和3D半導體封裝技術(shù)的光模塊已經(jīng)出現(xiàn)在市場上。雖然并非所有的這種芯片都是CMOS工藝的，但是CMOS器件的份額卻在不斷增加。

Acacia最新的高速相干DWDM模塊就是一個很好的例子。這個模塊內(nèi)置了SiP基的PIC和CMOS基的DSP，3D封裝在一起，還包括了調(diào)制器驅(qū)動芯片和TIA芯片，通過垂直的銅線（copper pillar）互聯(lián),來降低RF連接器功率損失，提升速率。Acacia將窄帶可調(diào)激光器放在芯片外面，激光器不像3D 硅光芯片，需要更好的溫度控制。

早在Acacia之前幾年，Luxtera也推出過類似的3D封裝硅光模塊。2.5D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)多個芯片封裝在同一個襯底上，而不是垂直堆疊。這個方案更容易實現(xiàn)不同材料的芯片的集成，同樣可以實現(xiàn)高速和低功耗。然而，硅光調(diào)制器的高性能和高可靠性讓技術(shù)的天平更傾向于2.5D和3D封裝硅光技術(shù)。

首個400G光模塊是在2019年到2020年出現(xiàn)的，基于InP技術(shù)，但是從2021年開始，基于硅光技術(shù)的400GbE模塊將獲得更多市場份額，包括思科，博通和Intel在內(nèi)，他們都將成為這個領(lǐng)域的佼佼者。2020年開始，SiP的調(diào)制器也會獲得更多機會，主要是在400ZR的模塊里。除了Acacia, Ciena, 華為，Infinera, Nokia和中興都計劃生產(chǎn)400ZR和ZR+的模塊，而且可能都是硅光方案。