5/21/2021，光纖在線訊，5/21/2021， LightCounting最新郵報(bào)指出光通信行業(yè)已經(jīng)在SiP硅光技術(shù)規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。雖然預(yù)測一些根本性的變化發(fā)生的時間點(diǎn)很難，這些變化往往都是徘徊很久而突然爆發(fā)。硅光就是這樣的技術(shù)，一旦成熟，會大大降低光連接的成本。

如圖LightCounting最新的關(guān)于光模塊，AOC， EOM和CPO技術(shù)的預(yù)測，硅光應(yīng)用從2016年開始穩(wěn)步增多，特別是2018年以后增長更快。實(shí)際上硅光技術(shù)進(jìn)入行業(yè)視野遠(yuǎn)比這個時間點(diǎn)更早，它利用了十多年時間才獲得同類產(chǎn)品25%的份額，現(xiàn)在最新的預(yù)測是到2026年會超過50%,其中包括共封裝CPO技術(shù)未來5年8億美元的市場規(guī)模，同期整個硅光產(chǎn)品的銷售規(guī)�？梢赃_(dá)到300億美元，可以說CPO技術(shù)只是硅光這個大蛋糕上面一層冰糖衣。

為什么2018年成為一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)？首先，Intel 的100GbE CWDM4硅光模塊進(jìn)入市場；其次，在Acacia之后，華為和中興這些設(shè)備商都開始發(fā)售基于硅光的相干模塊；現(xiàn)在，客戶，供應(yīng)商都已經(jīng)就為，未來五年行業(yè)將看到硅光產(chǎn)品更多的應(yīng)用。

CPO同傳統(tǒng)可插拔模塊的競爭還將持續(xù)很久。以Acacia最新的相干DWDM模塊為例，這個而產(chǎn)品將SiP PIC和CMOS DSP用3D堆疊技術(shù)封裝到一起，還內(nèi)帳了調(diào)制器驅(qū)動和TIA芯片，基于垂直的銅線互聯(lián)，功耗更低，RF性能更好。今年1月，博通最新的CPO技術(shù)發(fā)布同時，還發(fā)布了基于可插拔模塊的800G方案。

但是無論如何，更高速產(chǎn)品，新供應(yīng)商和流片廠，尤其是CPO應(yīng)用的發(fā)布，都意味著硅光應(yīng)用已經(jīng)在轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。