8/04/2021，光纖在線訊，Marvell科技今天宣布以11億美元全股票交易方式收購數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡解決方案提供商Innovium。Marvell公司CEO Matt Murphy評價說，對Innovium的收購進一步擴展了Marvell在云計算領域的領導地位。Innovium在云數(shù)據(jù)中心交換芯片領域有著不錯的市場份額。他期待著與Innovium團隊的進一步合作。

Marvell公司COO Chris Koopmans也表示，這次并購進一步完善了Marvell的超級數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線，如今Marvell擁有了這一領域最廣泛的硅產(chǎn)品線。Innovium的Teralynx交換架構將幫助Marvell切入一個快速成長的市場。此前這個市場主要是Broadcom公司在提供產(chǎn)品。這也是此前Marvell一直想進入的一個市場。

Innovium CTO和創(chuàng)辦人Puneet Agarwal將在并購后留在Marvell,另一位創(chuàng)辦人，現(xiàn)任CEO Rajiv Khemani將擔任Marvell顧問。他表示Innovium致力于提供突破性的交換芯片。成為行業(yè)技術領導者和為客戶帶來創(chuàng)新的訴求一直推動著他們成長。他們很高興加入Marvell。

Innovium 2020年推出的TERALYNX 8以太網(wǎng)交換機芯片系列，最大容量25.6T（256×112G），容量比肩博通在2019年12月發(fā)布的Tomahawk4芯片。它使客戶能夠為100G至800G配置構建高度緊湊，最高端口密度的單芯片交換機，包括1RU，32 x 800G交換機。Innovium表示，該芯片是可編程的，并且可以與開源網(wǎng)絡操作系統(tǒng)（例如SONiC）兼容。另外，該芯片還支持Innovium遙測和硬件分析軟件FLASHLIGHT v3。

Innovium由三位前博通公司的工程高管共同創(chuàng)立，與博通公司同樣位于加州San Jose。自2015年以來，Innovium公司已獲得3.5億美元的融資，被眾多投資人看成挑戰(zhàn)博通交換芯片霸主地位的機會。在Innovium公司的新聞稿中，商用以太網(wǎng)交換芯片的市場到2026年預計達到20億美元，未來幾年的CAGR 15%。Marvell指出，未來的云數(shù)據(jù)中心架構將會更多采用光互聯(lián)，憑借豐富的產(chǎn)品線，Marvell將成為多個領域的市場領導者，包括：
高速電光PAM4和相干DSP芯片組
可插拔ColorZ DCI 光模塊
基于OCTEON的DPU
定制的基于ARM的服務器CPU
全定制ASIC
Bravera Flash和HDD存儲
基于Innovium技術的云以太網(wǎng)交換芯片