3/17/2023，光纖在線訊，OFC作為全球光通信行業(yè)的風向標，下一步往哪里走，一直是會議和所有參與者共同的期待。 “What‘s Next?”從上到下都在尋找，從光通信技術(shù)的應用、技術(shù)平臺、解決方案，我們都看到了當下不一樣的變化。

1.6T的到來
    數(shù)據(jù)中心市場3-5年一個代際，推動著光互聯(lián)技術(shù)不斷在速率、功耗、密度上的追求。在7-9日的展示中，我們看到更多的關(guān)于1.6T的展示。旭創(chuàng)科技在現(xiàn)場搭載了2km傳輸?shù)?.6T解決方案的動態(tài)演示，BER達到了-6量級，旭創(chuàng)表示還要做進一步的優(yōu)化。隨著光接口單通道實現(xiàn)200G速率的突破，當下主要采用光接口200*8的方案，電口依然采用16*100G，下一步走向電口和光口都采用8×200G，或許還要等待2-3年。而隨著當下AI和ML帶來的超級算力網(wǎng)絡(luò)，或?qū)?.6T的需求提前釋放。此外，新易盛、海信寬帶、劍橋科技、光迅科技、Intel等均展示了其基于單波200Gbps的1.6T光模塊的現(xiàn)場演示，而EML 、 硅光子調(diào)制器、薄膜鈮酸鋰(TFLN)調(diào)制器三種技術(shù)方案均有呈現(xiàn)。

    同時，MACOM推出單通道224Gbps技術(shù)產(chǎn)品系列，支持開發(fā)1.6T光模塊。三菱電機、II-VI、索爾思等也推出單波200Gbps EML芯片，可以實現(xiàn)4通道800Gbps傳輸速率，或8通道1.6Tbps傳輸速率。也現(xiàn)場演示了單波200GPAM4 EML激光器，可以滿足4通道800G和8通道1.6T光模塊需求。



去DSP化
    曾經(jīng)業(yè)界認為到了更高速率的光模塊解決方案，DSP無法避免，一時間DSP的資源被全球寡頭所把持，小企業(yè)根本無法獲得更多的供應資源；且受限于DSP功耗下降成為業(yè)界突破的目標。而今年的OFC上，去DSP成為一個重要的信號（或趨勢），無論是今年爆熱的linear drive還是未來的CPO，都不再依賴DSP，這或許會打亂當下的競爭格局，并引領(lǐng)光模塊、光芯片企業(yè)走向新的技術(shù)路徑。

CPO-高密度的連接方案
    更高密度的光連接方案一直是業(yè)界探尋的重要方向，  MDC連接器/ MCC連接器，都是為實向更高密度的解決方案而努力，作為全球領(lǐng)先并持續(xù)具備創(chuàng)新能力的US Conec，在現(xiàn)場重點展示了其面向400G/800G/1.6T及更高速率的連接器解決方案，采用MMC是基于MTP-16的結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)當下MTP/MPO 3倍的連接密度且向后兼容MTP/MPO16。而 MDC 連接器則是一種雙工LC光纖連接器，密度是傳統(tǒng)雙工 LC 格式的三倍，同時支持收發(fā)器設(shè)計的端口分支架構(gòu)，對于800G分400*2，甚至800G分100*8的方案都成為可能，讓光連接變得更靈活，讓信號傳輸變得更靈活。US Conec同時宣布 允許住友電工生產(chǎn)MMC連接器和TMT插芯組件，用于部署下一代高密度多光纖布線解決方案。
    
    此外，在現(xiàn)場，我們看到康寧、US Conec、SENKO均展示出了面向CPO的連接方案，康寧采用玻璃基板進行連接組裝，US Conec則采用透鏡貼片對接連接器且實現(xiàn)可插拔的創(chuàng)新解決方案，連接頭絲毫不影響交換機板面的性能；而SENKO則采用一種金屬的連接方案�？梢哉f面向CPO的連接當下的方案五花八門，但至于哪種方案更能率先勝出，有待業(yè)界的共同努力。

CPO/ELSFP時代
在OIF的展示區(qū)，ELSFP成為一個重要的亮點，昂納/Lumentum/IOF的展位上也均可見到昂納展示的直通ELSFP方案，而Lumentum的CW DFB可以實現(xiàn)100mW~500mW的外置光源；同時，博創(chuàng)科技也宣布聯(lián)合鐳芯光子共同生產(chǎn)ELSFP模塊，助推CPO成為可能。

東南亞制造的崛起
    在現(xiàn)場，我們第一次看到來自東南亞的工廠出展OFC。而在現(xiàn)場的中國制造企業(yè)，更多地在考慮下一步走向東南亞制造。據(jù)了解有終端客戶要求核心供應商布局東南亞，一是地緣政策的博弈，各類企業(yè)需要合理配置資源。二是未來，東南亞或?qū)⒊蔀橹忻澜?jīng)濟圈的交互地方，布局東南亞制造或可取長補短。

韓國企業(yè)在波導技術(shù)上的執(zhí)著
    除了技術(shù)上的競爭，全球光通信產(chǎn)業(yè)的競爭在OFC上也是盡顯淋漓，往年領(lǐng)先的企業(yè)負責創(chuàng)新的解決方案演示，跟隨的企業(yè)則通常同質(zhì)化嚴重，尤其是在中國展區(qū)的無源器件企業(yè)，而今年韓國展團面積也是遠超往年，但我們發(fā)現(xiàn)面向波導技術(shù)的PLC、AWG的韓國展商在增加，多家可以實現(xiàn)從PLC晶圓到PLC分路器、AWG模塊的全鏈條產(chǎn)品線，而簡短交流后發(fā)現(xiàn)，他們將重點放在了歐美市場，認為可以獲得更多的機會。

應用于超算領(lǐng)域的高速光纜電纜
    以Chat GPT為代表的人工智能的興起，讓HPC對數(shù)據(jù)的互聯(lián)提出來更高帶寬、更低時延的要求。而向400G、800G連接的有源光纜成為業(yè)界開發(fā)的重點，以Credo為首的AEC有源電纜廠商也是近幾年市場的熱點，AEC在性能、功耗、成熟度上具有明顯的優(yōu)勢，且應用場景較多，包括交叉互聯(lián)，網(wǎng)卡到TOR等。據(jù)Credo介紹，800G AEC的方案已在北美頭部互聯(lián)網(wǎng)公司開始部署，并看好未來全球更多的互聯(lián)網(wǎng)站在向高速端口迭代中選擇AEC。

400G ZR相干方案集中發(fā)布
    越來越多的廠商開始擁抱相干可插拔模塊400G ZR。華工正源今年重點發(fā)布了400GZR/ZR+/ZR+Pro系列相干光模塊。中際旭創(chuàng)也在OFC 2023上重點展示400GZR和400GZR+ QSFP-DD相干收發(fā)模塊，輸出功率可改進到+4dBm, 消除了功率均衡難題，預計可以進一步推動 400G ZR+ 在城域與長途領(lǐng)域的應用。此外，包括思科、Ciena、ADVA、Coherent、旭創(chuàng)科技、Juniper、Lumentum、Molex、海信、華工、光迅、昂納、索爾思、諾基亞等，均已加入到400G ZR的陣營。隨著相干技術(shù)進一步下沉，應用場景進一步拓展，相信400G ZR的市場空間也將獲得更廣泛的支持。

    此外，在二樓的研討會上，還有更多的關(guān)于未來的光接入網(wǎng)市場是否可持續(xù)？激光雷達市場的拓展性，人工智能、機器學習對高速算力網(wǎng)絡(luò)的具本需求等多項前瞻性話題討論。