ECOC2023回顧:光連接的新突破

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導讀：ECOC2023伴隨著我們的國慶假期已經(jīng)結束。今年的展會吸引了超過300家參展商，不僅展商增加，技術亮點也有不少

10/05/2023，光纖在線訊，ECOC2023伴隨著我們的國慶假期已經(jīng)結束。今年的展會吸引了超過300家參展商，不僅展商增加，技術亮點也有不少。以下摘自ECOC組委會每天發(fā)來的郵報。

韓國LESSENGERS展示基于創(chuàng)新的DOW技術的800G產(chǎn)品
以專利的直接光寫入DOW技術著稱的韓國LESSENGERS公司今年ECOC上展出系列800G OSFP SR8光模塊產(chǎn)品，并宣布將在今年4季度進入量產(chǎn)和發(fā)貨。DOW是一種基于聚合物平臺的空氣包層波導技術，可以將LD、PD等有源器件和光纖進行連接，特別適合在數(shù)據(jù)中心和高性能計算領域的交換機，服務器等的連接。

DOW技術支持多項運營效率和經(jīng)濟效益的提升，包括：
·         不需要主動對準，實現(xiàn)更經(jīng)濟的光耦合
·         不需要多通道透鏡，近乎零的光串擾
·         沒有空氣間隙，大大降低發(fā)射損耗
·         熱沉設計更靈活，更低的結溫

TRUMPF和KDPOF展出首個980nm車載多Gbps互聯(lián)系統(tǒng)
高速VCSEL和PD廠商TRUMPF和西班牙光網(wǎng)絡解決方案提供商KDPOF展出首個980nm車載多Gbps互聯(lián)系統(tǒng)。TRUMPF公司說無人駕駛對車載光通信帶來更高需求。經(jīng)過長期合作，他們終于可以為最終用戶展示980nm光互聯(lián)系統(tǒng)的優(yōu)勢。車載系統(tǒng)對電磁干擾要求很高，光互聯(lián)將是汽車的神經(jīng)系統(tǒng)。兩家公司從2022年開始合作�；贗EEE標準802.3cz(nGBASE-AU),他們的系統(tǒng)已經(jīng)取得了很大的進展，評估工具將很快可以提供。
車載應用不僅要求40到125 °C更寬的溫度范圍，也要求不到40米的互聯(lián)長度，更好的可靠性。980nm作為新標準的選擇，在現(xiàn)有OM3光纖下色散更低。

另外要指出的是今年的ECOC工業(yè)獎的一些獎項：
數(shù)據(jù)中心最佳產(chǎn)品給了Marvell的Nova PAM4 DSP
最具創(chuàng)新的光集成平臺給了Lightwave Logic公司
最具創(chuàng)新的可插拔光模塊和CPO模塊給了Ciena的WaveLogic 6
最具創(chuàng)新的光子器件給了高意的200Gbps PAM4 DFB-MZ 芯片
最具創(chuàng)新的芯片封裝組件給了Infinera的ICTR-64 TROSA
最具創(chuàng)新的測試儀表給了是德的G800GE-02 800G測試設備
最具創(chuàng)新的 PON/5G/FTTx 產(chǎn)品給了華為FTTR
光傳輸獎給了中國移動的單載波12-THz C+L Band 38-GBd DP-QPSK 32Tb/s DWDM 系統(tǒng)
最佳光纖器件給了美國RAM光子的Medusa 光纖化激光加工微透鏡陣列，一種號稱無限的高密度光連接方案

其他值得重視的新聞包括
Coherent高意展示業(yè)界首個140Gbaud光組件支持更小800G模塊

韓國LIPAC公司推出O-SIP（PIC和EIC集成）封裝光引擎

QXP展示基于熱調(diào)MZ矩陣技術的1xN和NxN開關，更小尺寸更低損耗

VIAVI推出多端口高速以太網(wǎng)測試方案 ONE Lab Pro

Cadence 224G-LR SerDes PHY IP通過首個硅片測試

瑞士Albis推出面向400GBASE-SR4 的具有大光學孔徑，間隔250微米的4通道GaAs PD陣列

SENKO展示更高密度，減少塑料用量的VSFF和迷你PIC光連接產(chǎn)品

康寧展出ClearCurve? OM3 XT 和ClearCurve? OM4 XT 多模光纖面向太比特BiDi和100G/通道應用

以色列TERAMOUNT展出支持多光纖到硅芯片的可拆，全無源，可測，post-reflow后回流焊晶圓級光連接技術