12/12/2023，光纖在線訊，12月8日，由中國計算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（簡稱CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會共同主辦的“第三屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”在江蘇無錫舉辦。大會由無錫芯光互連技術(shù)研究院承辦，立訊技術(shù)協(xié)辦，無錫錫山區(qū)錫東新城商務(wù)區(qū)管委會全程支持。



本次大會 以“大數(shù)據(jù)與人工智能時代的高速互連技術(shù)”為主題，圍繞一個算力中心，智能網(wǎng)聯(lián)汽車、消費(fèi)電子兩個智能終端領(lǐng)域，聚焦大數(shù)據(jù)和人工智能時代的高速互連技術(shù)挑戰(zhàn)展開，大會設(shè)置一個主會場，以及數(shù)據(jù)中心高速互連關(guān)鍵技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速互連關(guān)鍵技術(shù)、消費(fèi)電子高速互連關(guān)鍵技術(shù)、Chiplet技術(shù)四個分會場。

無錫市錫山區(qū)委常委、無錫市翠屏山旅游度假區(qū)管理辦公室黨組書記錢斌出席大會并致辭。大會主題報告邀請了來自西部智聯(lián)、超聚變、中興通訊、立訊技術(shù)、芯瑞微、星閃聯(lián)盟、深圳十灃科技、等離子體裝備科技(廣州)等多家高速互連技術(shù)領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人，圍繞CXL互連技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展、AI大模型的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決方案、后摩爾時代Chiplet熱仿真技術(shù)探討、工業(yè)仿真、數(shù)字孿生與機(jī)器學(xué)習(xí)深度融合解決方案等多個熱點(diǎn)技術(shù)話題展開主題報告。

其中，西部智能的謝飛，謝總表示，當(dāng)前智能網(wǎng)聯(lián)汽車已成為汽車產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)，明年將會是爆發(fā)式的增長，人工智能的市場可能比智能汽車市場更大。

超聚變的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)總工程師梁永貴表示，CXL作為一種新型互聯(lián)總線技術(shù)，推動傳統(tǒng)IT架構(gòu)向解耦、池化、資源共享方面演進(jìn)，在內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、大模型訓(xùn)練、云虛機(jī)和HPC等場景帶來諸多價值。

中興通訊高速互聯(lián)技術(shù)專家魏仲民分享的報告《AI浪潮下的高速互聯(lián)技術(shù)演進(jìn)》，表示，以大模型為代表的生成式AI技術(shù)正在深刻影響算力及對應(yīng)高速互聯(lián)方式，報告基于AI對算力高速互聯(lián)的需求和影響，分析未來高速互聯(lián)演進(jìn)方向和趨勢，認(rèn)為，在未來，AI將會起到非常大的作用。



2023年，Chat GPT引爆了AI大模型產(chǎn)業(yè)，龐大的智能算力需求，推動數(shù)據(jù)中心快速進(jìn)入了智算時代，對此，立訊精密的陳浩瀚表示，立訊精密提出“輕有源”以及224G系列產(chǎn)品解決方案，助力AIGC的發(fā)展。

芯瑞微電子的吳寅芝分享了報告《后摩爾時代Chiplet熱仿真技術(shù)探討》，她表示，目前2.5D，3D芯片的主要應(yīng)用場景包括人工智能，網(wǎng)絡(luò)通信，高性能計算等，其功耗通常較高，因此，如何保證其散熱能力至關(guān)重要。

南京大學(xué)的陳向飛教授分享了《光I/O：硅基光電子集成的新機(jī)遇》，光I/0是芯片間的光互聯(lián)技術(shù)，能夠大幅度提高通信容量，降低延時和功耗，從而可以有效提升AI芯片集群的能力，光I/O源于硅光集成，基于硅光集成，獲得英偉達(dá)和英特爾等半導(dǎo)體巨頭的積極推動，陳教授認(rèn)為，光I/O的發(fā)展，將帶來更多可能性和發(fā)展機(jī)遇，對未來集成電路（芯片）和AI可能產(chǎn)生巨大的變革性影響，而南京大學(xué)有世界上成本最低波長最精準(zhǔn)集成激光器陣列技術(shù)。



硅光技術(shù)在連接領(lǐng)域的迅速發(fā)展有目共睹，英特爾硅光產(chǎn)品線中國及亞太業(yè)務(wù)經(jīng)理Richart Zhang表示，隨著AI和6G對帶寬及高速互聯(lián)的要求，硅光技術(shù)在800G互聯(lián)，LPO,CPO,OCI將會有越來越多的優(yōu)勢，英特爾目前1.6T光模塊已經(jīng)設(shè)計完成，光芯片已經(jīng)完成流片。

此外，大會按照高速互連技術(shù)的應(yīng)用場景維度劃分了四場關(guān)鍵技術(shù)分會場。各分會場邀請了包含聯(lián)想集團(tuán)、Credo Technology、安費(fèi)諾、蔚來汽車、航盛電子、恩智浦半導(dǎo)體、電連技術(shù)、西點(diǎn)精工、信維通信、銳杰微、芯耀輝、合見工軟、奇異摩爾、德圖科技、蘇州華碧實(shí)驗室、上海發(fā)那科機(jī)器人、得潤電子、興萬聯(lián)電子、南京大學(xué)、中科院計算所等在內(nèi)的超過30家各技術(shù)場景的代表性企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)負(fù)責(zé)人和專家學(xué)者，圍繞各主題，針對數(shù)據(jù)中心光電互連方案、車載互連方案、移動終端互連方案、Chiplet接口關(guān)鍵技術(shù)等多個熱點(diǎn)主題帶來的問題和挑戰(zhàn)展開了深入的分享和研討。