12/29/2023，光纖在線訊，2023年12月22日，在深圳舉行的《400G硅光模塊培訓》和《高速光模塊熱設計培訓》圓滿謝幕。本次活動由光纖在線主辦，北京弘光向尚科技有限公司獨家贊助。由北京弘光向尚、興森快捷、源杰科技、深圳傲科光電子、灣泰若科技為我們帶來了六場精彩的技術培訓，現(xiàn)場共吸引了40余位行業(yè)工程師在這場活動中獲得了技能的提升。

這次培訓我們從PCB解決方案、電芯片、硅光芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片、封裝工藝、散熱管理方面對硅光模塊產業(yè)鏈進行了全面、深入的探討和研究，為參與學員們提供了全方位的了解和學習機會。

對于《400G硅光模塊培訓》而言，其中一大亮點是現(xiàn)場拆解硅光模塊的環(huán)節(jié)，我們的講師在課堂上對照實物，為大家講解了光模塊內部的部件以及相關的技術工藝。學員們也都積極參與互動提問， 從大家的互動中可以看出對硅光技術的關注和青睞。

作為此次活動的獨家贊助商，北京弘光向尚科技有限公司派出了數(shù)據中心產品總監(jiān)李志偉和AE總監(jiān)王志剛兩位技術大佬參加此次培訓。李志偉詳細闡述了光子集成電路的應用、發(fā)展以及硅光子集成電路的最新進展，而王志剛則從硅光子的市場應用、光學特性、解決方案以及進展等方面為大家?guī)�來了精彩分享�?

在培訓中，興森快捷的光模塊產品經理何堅偉就《高速光模塊中的PCB解決方案》進行了分享。他詳細介紹了目前炙手可熱的LPO光模塊中對信號線要求更高的原因，并提出優(yōu)化PCB設計的3個方面建議，以提升LPO模塊的電信號傳輸能力。

此外，源杰科技的CTO研發(fā)副總潘彥廷分享了《大功率 CW DFB 激光器芯片解決方案》。他從邊緣發(fā)射激光器在數(shù)據中心的應用、高速DML面臨的挑戰(zhàn)、高速EML技術及解決方案，以及大功率連續(xù)DFB LD技術及解決方案等四個方面進行了詳細闡述。

在由深圳傲科光電子系統(tǒng)高級經理呂肖剛主講的培訓中，呂經理分享了《超400G高速電芯片應用技術及演進》。他生動講解了數(shù)通市場產品從25G/100G到800G、LPO的逐步演進，以及通信市場和AI/HPC對下一代光電芯片和模塊的需求。

最后，灣泰若科技開發(fā)有限公司總經理劉繼忠就《400G 相關封裝設備》進行了分享，深入講述了光模塊封裝過程中的一些工藝以及難點。

與此同時，活動還同期舉辦了《高速光模塊熱設計培訓》，由熱設計網的陳繼良主講。他以光模塊的溫度影響因素、優(yōu)化可插拔光模塊傳熱效率的方法以及光模塊熱管理研發(fā)的建議等方面為光模塊開發(fā)中的散熱問題進行了詳細闡述。
 
     
 
      

?最后再次感謝培訓贊助商北京弘光向尚科技有限公司，感謝每一位講師和參加培訓的學員們，你們的支持和付出是這次培訓活動成功的關鍵。我們也會更加努力為大家提供更多的自我提升的平臺以及更好的內容。