1/25/2024，光纖在線訊，市場研究公司Dell'Oro的最新報(bào)告指出，新一代的太比特級DSP芯片將會幫助DWDM設(shè)備市場未來五年達(dá)到180億美元的市場規(guī)模。報(bào)告作者，Dell'Oro公司VP Jimmy Yu指出這些太比特級DSP將應(yīng)用到從超級數(shù)據(jù)中心到中小電信運(yùn)營商的各種網(wǎng)絡(luò)中。一些用戶使用其實(shí)現(xiàn)單波長1Tbps傳輸，也有一些用戶將其用于更長距離的傳輸。

Jimmy Yu特別指出，中國的運(yùn)營商將會采用這種芯片實(shí)現(xiàn)400Gbps的超長距離傳輸，而更多運(yùn)營商將其用在800Gbps的短一點(diǎn)的距離應(yīng)用中。今后五年，超過一半新增容量都是基于第六代相干DSP的DWDM系統(tǒng)所帶來。

去年，Dell'Oro曾經(jīng)指出光傳輸設(shè)備需求將在未來五年超過830億美元，主要是受城域和長距離DCI應(yīng)用中相干DWDM設(shè)備的拉動，而長途設(shè)備可能比城域設(shè)備對整個市場貢獻(xiàn)更大。

一些公司已經(jīng)開始推出Tbps級的光設(shè)備。思科去年9月率先推出新的NCS 1014 C波段2.4T WDM線路卡，并和Windstream合作實(shí)現(xiàn)了1100公里1Tbps傳輸。Ciena也宣布預(yù)計(jì)在2024年上半年推出能支持1.6Tbps 1000公里傳輸?shù)腤aveLogic 6芯片。到2028年，預(yù)計(jì)一半以上的DWDM設(shè)備銷售額來自1.2Tbps和1.6Tbps的線路卡。這些線路卡能支持更高的傳輸容量，因此降低每比特傳輸成本，也具有更低的每比特功耗，支持更可持續(xù)的未來。

Dell'Oro還預(yù)測高波特率傳輸今后也會越來越多，到2028年，100GHz以上的波特率的系統(tǒng)將會在新增部署中超過40%。高波特率可以帶來更高的性能，更遠(yuǎn)的距離和更低的成本，同時(shí)還將帶來C+L波段更多的使用，因?yàn)楦卟ㄌ芈室�入會讓傳統(tǒng)C波段可用通道數(shù)減少。

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