4/21/2025，光纖在線訊，如果說GTC上英偉達(dá)的CPO展示給CPO產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的發(fā)展動(dòng)力，那么其中實(shí)現(xiàn)將CPO芯片和光纖連接起來的新型光連接器領(lǐng)域可能是最受益的。傳統(tǒng)連接器大廠US Conec，Senko，Molex，甚至康寧都發(fā)布了自己的CPO連接器解決方案，這個(gè)領(lǐng)域還出現(xiàn)了一些初創(chuàng)公司的解決方案。

US Conec的CPO方案是去年年底和3M合作的擴(kuò)展光束光互連EBO方案。這是一種帶透鏡的非接觸的光連接技術(shù)，和萊塔思簡斌博士的方案類似。非接觸光連接器技術(shù)已經(jīng)越來越成熟。US Conec的朋友說他們的CPO連接器已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很低的插損。
本次OFC期間，US Conec還宣布向日本Sanwa授權(quán)其MDC和MMC VSFF連接器，向中國太辰授權(quán)MDC技術(shù)，這也是他們和Senko在就VSFF連接器專利官司和解之后的新進(jìn)展。之前住友也已經(jīng)獲得MMC連接器的授權(quán)。US Conec產(chǎn)品的特點(diǎn)還在于可以普遍支持他們的DirectConec插拔技術(shù)，一種方便的插拔技術(shù)，從而號(hào)稱可以支持更高密度。他們之前推出的可拆卸的FAU技術(shù)也可以支持回流焊的應(yīng)用。

Senko是這次英偉達(dá)CPO連接方案的大贏家。他們2022年收購的CudoForm公司基于金屬精密沖壓成型技術(shù)制造一體化光纖連接器MPC，帶有非球面透鏡和V槽，具有納米級(jí)精度，有助于高精度光纖和波導(dǎo)對(duì)準(zhǔn)，可以支持250微米間距或者127微米的間距。在解決了和US Conec的VSFF超小型連接器專利糾紛之后，Senko這次OFC上陣容空前。不僅是英偉達(dá)，Marvell這次的CPO展示也是用的Senko的36Ch 可拆卸金屬化PIC連接器MPC。
在CPO方面，Senko另外展示了用于ELSFP外置激光器的連接器，支持自動(dòng)準(zhǔn)功能，可以一次精確盲配兩個(gè)低損耗MT連接頭。
在連接器領(lǐng)域當(dāng)前競爭的另外一個(gè)熱點(diǎn)就是支持回流焊工藝，Senko也是這方面表現(xiàn)突出。

Molex的光連接器先進(jìn)技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Tom Marrapode在展前告訴編輯，這次OFC他們推出了許多新產(chǎn)品，包括面向CPO的外置激光器連接器ELSIS（External Laser Source Interconnect System），一種支持盲插的光電連接器。相比US Conec和Senko，他們的產(chǎn)品在使用方便，小型化等細(xì)節(jié)方面有許多新意。
Molex本次OFC也推出了VersaBeam EBO擴(kuò)束方案，其中關(guān)鍵也采用了3M的EBO插芯。

康寧也是英偉達(dá)CPO產(chǎn)業(yè)鏈上的公司。他們的GlassWorks AI解決方案包括了SMF-28 細(xì)徑抗彎曲光纖，Contour Flow高密度光纜，MMC16和MMC24連接器，面向CPO還專門推出了短距離使用的FlexConect 彎曲不敏感光纖，兩種基于玻璃的可拆卸光纖到芯片連接器概念：一種采用 Ranovus 的 ODIN 產(chǎn)品，另一種采用 GlobalFoundries 的 GF Fotonix 封裝測試芯片。

國內(nèi)公司方面，除了前面提到的太辰，天孚TFC的FAU產(chǎn)品也是英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈上的明星。光連接器領(lǐng)域其實(shí)光從表面看，看不太出來背后的技術(shù)細(xì)節(jié)，這些細(xì)節(jié)才是各個(gè)公司真正競爭的重點(diǎn)。今年展會(huì)期間路過萊塔思展臺(tái)，看見簡博士正在忙著寫東西要出去和客戶交流。他應(yīng)該又有什么新技術(shù)發(fā)明出來了吧。