10/24/2025，光纖在線訊，編輯一直以來(lái)以為CPO光電合封技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于印刷電路板PCB廠家來(lái)說(shuō)不見(jiàn)得是什么好消息，因?yàn)楫吘故怯懈?jìng)爭(zhēng)關(guān)系的一些技術(shù)。今天在臺(tái)北的TPCA印刷電路板展上，編輯有機(jī)會(huì)和一些一線PCB大廠就此話題做一些交流。

整個(gè)展場(chǎng)里，華通電腦是唯一明確展示了AI服務(wù)器，高速光模塊以及CPO交換機(jī)用PCB板的展商。編輯和他們的負(fù)責(zé)人交流，得到了以下一些信息。

第一，CPO在AI領(lǐng)域的應(yīng)用大概不可逆轉(zhuǎn)，時(shí)間也許在3-5年后，更多面向3.2T的時(shí)代。

第二，從他們自身角度，也并不希望CPO技術(shù)能夠進(jìn)步得那么快。

第三，CPO的實(shí)現(xiàn)和硅光技術(shù)的進(jìn)展關(guān)系很大，要等待硅光技術(shù)的成熟。

第四，PCB板本身這兩年技術(shù)進(jìn)步也很大，無(wú)論從材料，制程，散熱等方面，越來(lái)越可以支持高速信號(hào)傳輸和高密度應(yīng)用。

第五，模塊廠，AOC廠等最近給他們提出了一些很高的工藝要求，還需要消化吸收，并不能一蹴而就。至于3.2T光模塊的實(shí)現(xiàn)也要首先看模塊廠的技術(shù)選擇。

第六，即便CPO成為現(xiàn)實(shí)，PCB板廠也不會(huì)失去整個(gè)光模塊市場(chǎng)，還是會(huì)有相當(dāng)一部分應(yīng)用采用可插拔的方案。

第七，能夠顛覆傳統(tǒng)PCB方案的玻璃基板技術(shù)發(fā)展還需要時(shí)日。

第八，關(guān)于當(dāng)前對(duì)AI泡沫的擔(dān)憂，一方面AI的確不同于2000年時(shí)代，有一定應(yīng)用，尤其是在工廠智能化方面。另一方面，大廠之間也在互相尋求擔(dān)保，就像最近OpenAI和Nvidia那些合作一樣。

也是在這個(gè)展會(huì)上，有一個(gè)有趣的主題是PCB和半導(dǎo)體異質(zhì)整合。PCB的下一步可能首先是半導(dǎo)體芯片的載板。半導(dǎo)體封裝技術(shù)在發(fā)展，PCB技術(shù)也在發(fā)展。兩者的共存很可能是長(zhǎng)期的業(yè)態(tài)。