7/3/2018,在MWC2018（世界移動(dòng)大會(huì)）上海展上，中國(guó)聯(lián)通研究院聯(lián)合業(yè)界合作伙伴，包括華為、高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、Intel、三星、vivo、愛(ài)立信等聯(lián)合發(fā)布了《4G+面向5G演進(jìn)的終端及芯片技術(shù)白皮書》，旨在協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈各方就未來(lái)終端演進(jìn)方向達(dá)成共識(shí)，牽引端、管、芯協(xié)同發(fā)展，從而加速4G＋終端新技術(shù)落地商用，為5G的生態(tài)培育和商業(yè)模式探索打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

《4G+面向5G演進(jìn)的終端及芯片技術(shù)白皮書》提出4G+終端面向5G演進(jìn)的終端多個(gè)關(guān)鍵能力：4天線接收 (4Rx)、支持TM9傳輸模式，載波聚合以及高階調(diào)制等，指明了未來(lái)4G+終端技術(shù)演進(jìn)的方向。這些關(guān)鍵能力可以為用戶帶來(lái)更高的速率體驗(yàn)，更低的業(yè)務(wù)時(shí)延，并能大幅提升網(wǎng)絡(luò)容量，為滿足5G時(shí)代業(yè)務(wù)需求奠定基礎(chǔ)。

華為L(zhǎng)TE產(chǎn)品線副總裁陳傳飛表示："我們非常榮幸參與此次白皮書的寫作，白皮書指出的關(guān)鍵能力技術(shù)已經(jīng)成熟，其中4T4R，TM9正在全球網(wǎng)絡(luò)規(guī)模部署。華為將和業(yè)界伙伴持續(xù)合作，幫助運(yùn)營(yíng)商更有效的利用頻譜資源，幫助終端用戶獲得更好的業(yè)務(wù)體驗(yàn)。"

Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁王瑞安表示："本白皮書對(duì)4G＋終端新技術(shù)的商用產(chǎn)生積極影響。"

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