3/4/2011, Infinera公司今天宣布將在本次OFC/NFOEC上介紹他們業(yè)界首創(chuàng)的1Tbps 光子集成芯片技術(shù)。Infinera公司的Radhakrishnan Nagarjan博士將會(huì)在會(huì)上介紹基于1Tbps 光子集成芯片的光接收機(jī)的結(jié)構(gòu)和性能。該接收機(jī)支持QPSK解調(diào)和相干檢測(cè)，可以檢測(cè)10路100Gbps信號(hào)。整個(gè)接收機(jī)在一片InP芯片上集成了150多個(gè)光器件。
Nagarjan博士表示他們成功地將硅電子芯片的制造工藝應(yīng)用到光芯片領(lǐng)域。未來(lái)他們會(huì)努力實(shí)現(xiàn)更高的集成度，改善產(chǎn)品的可靠性，不僅在器件級(jí)，系統(tǒng)級(jí)，也在網(wǎng)絡(luò)級(jí)實(shí)現(xiàn)集成。