2/21/2012,據(jù)路透社網(wǎng)站報(bào)道,中國第二大電信設(shè)備供應(yīng)商中興通訊股份有限公司周一對(duì)外宣布,該公司已與美國手機(jī)芯片制造商高通公司簽訂了一份為期四年、價(jià)值40億美元的芯片和原材料購買協(xié)議。
中興通訊同時(shí)表示,該公司還與美國另一大芯片制造商博通公司簽訂了一份為期三年、價(jià)值10億美元的芯片購買協(xié)議。
華為近日也宣布向高通,博通,Avago安華三家公司提供總價(jià)60億美元的OEM供貨合同。
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