9/19/2014，就在業(yè)界對于愛立信重新發(fā)力芯片業(yè)務開始高度關注之時，愛立信今日突然宣布，將停止未來芯片的開發(fā)工作，將芯片業(yè)務部的部分資源轉至無線網研發(fā)，以期更好地把握無線網領域的發(fā)展機遇。該戰(zhàn)略調整，是在愛立信完成了對其之前所對外溝通的有關芯片業(yè)務的未來評估后作出的。

    該戰(zhàn)略調整將于2014年第四季度開始執(zhí)行，預計2014年全年的芯片研發(fā)成本仍將達到約26億瑞典克朗。該決定預期將大大降低愛立信在2015年上半年與芯片業(yè)務有關的成本；從2015年下半年開始，芯片業(yè)務部對愛立信集團的損益將沒有任何影響。此外，愛立信M7450商用芯片仍將按計劃投放市場；愛立信將繼續(xù)在財報中單列芯片業(yè)務至2014年年底。

    據(jù)了解，愛立信芯片業(yè)務部目前擁有1582名員工，主要分布在以下地點：瑞典 (689)、印度 (235)、德國 (216)、中國 (206)、芬蘭 (122)。戰(zhàn)略調整后，愛立信將減少或重新調配人力資源。目前，愛立信方面正在與當?shù)貑T工代表就有關業(yè)務終止的內部磋商，以共同確定下一步行動。

    2013年8月，愛立信與意法半導體的合資企業(yè)解體后，愛立信接收了LTE超薄芯片業(yè)務。之后，該芯片業(yè)務部一直致力于將集成愛立信芯片的首批設備投放市場。2014年8月，愛立信M7450成功商用，從而實現(xiàn)了上述目標。

    不過，自整合后，芯片市場的發(fā)展日新月異，超薄芯片的可預期市場日益萎縮。而與此同時，加之芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。愛立信認為，要在這個瞬息萬變的市場獲得成功需要進行大量的研發(fā)投資。因此，愛立信決定停止芯片開發(fā)，轉而更加關注無線網絡的機會。
  
    其實，愛立信早在此前即曾宣布過，將在整合后的18-24個月內對其芯片業(yè)務的成功與否進行評估。因此，愛立信這次突然宣布將停止未來芯片的開發(fā)工作，也算是經過深思熟慮之后才作出的決定。

    在愛立信看來，為了把握無線網，尤其是小蜂窩、能效和M2M等領域的機遇，愛立信迫切需要新增大約500名研發(fā)人員。而芯片業(yè)務部的部分資源恰好擁有相關的研發(fā)能力，能夠支持這種增長需求。

    愛立信總裁兼首席執(zhí)行官衛(wèi)翰思（Hans Vestberg）表示：“愛立信M7450芯片的成功商用完成了公司芯片戰(zhàn)略的第一個階段。鑒于芯片市場的最新動態(tài)以及小蜂窩和室內覆蓋市場的增長，我們認為，此次資源的重新調配將為愛立信集團及愛立信的全體客戶帶來更多裨益。”