11/7/2017，中興通訊在OpenStack悉尼峰會上正式發(fā)布新一臺云平臺TECS 6.0。該產品基于最新的OpenStack Pike版本，在特性繼承上，領先于市場各大主流云平臺產品。TECS提供了面向云原生的微服務架構、采用了邊緣DC分層設計和FPGA硬件加速技術，并具備了ICT混合資源編排的能力。 

      TECS 6.0具備以下特點：
基于微服務的PaaS平臺，為云原生應用提供了強大的持續(xù)開發(fā)和交付能力，實現(xiàn)業(yè)務分鐘級上線；
邊緣DC解決方案，以本地輕量級All-in-One資源池和上級集中式管理的架構，提供基于邊緣計算的分布式平臺解決方案；
混合云解決方案，提供IT云和CT云的資源融合和統(tǒng)一運維，為用戶帶來更低成本和更高效率的網(wǎng)絡基礎設施平臺。

      OpenStack是業(yè)界主流的開源云管理平臺，旨在提供實施簡單、可大規(guī)模擴展、豐富、標準統(tǒng)一的云平臺。中興通訊作為OpenStack基金會黃金會員和主要代碼貢獻者之一，致力于推動OpenStack的演進和發(fā)展。在最新發(fā)布的OpenStack Pike版本中，中興通訊完成的新功能數(shù)排名全球前三；同時，中興通訊在Murano和Solum兩個項目中擔任PTL (Project Team Leader)，并在Zun等9個正式項目中擔任核心貢獻者（Core）職位。 

      作為網(wǎng)絡云化的領導者之一,中興通訊云化產品在全球的商用、試商用項目已超過280個, 與VEON、velcom、Telefonica、中國移動等全球主流運營商深度合作。此次新發(fā)布的TECS 6.0，無論是技術創(chuàng)新，還是架構演進，都更加貼合5G/IoT時代移動網(wǎng)絡和新型業(yè)務的需求，全面支持電信運營商及各類垂直行業(yè)的革新和發(fā)展。