公司簡介

光環(huán)科技股份有限公司成立于1997年9月1日，總部位于新竹科學(xué)園區(qū)，公司主要從事光纖主動組件研發(fā)、生產(chǎn)、制造，于2003年9月25日在興柜市場掛牌交易，股票代碼：3234。

公司產(chǎn)品項目：

一、面射型雷射二極管（VCSEL）組件晶粒（chip）及其他型式之雷射（FP laser）或利基型發(fā)光組件（emitter）。

二、檢光二極管（detector）組件晶粒（chip）。

三、各式光電零組件（O/E components）、光學(xué)次組件零（OSA；opticalsub-assembly）及通訊用集成電路（TIA、IC）等相關(guān)通訊產(chǎn)品。OSA是將連接器中的套圈(ferrule)對準雷射二極管后熔接而成，提供給下游廠商組裝成光收發(fā)模塊，再交給網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商制成光纖通訊設(shè)備。OSA分為TOSA(光發(fā)送端)、ROSA(光接收端)、BOSA(雙頭發(fā)收)，以TOSA及ROSA為主。

就光通訊產(chǎn)業(yè)可分為光纖光纜、光有源組件、光無源組件、光通訊設(shè)備四大項，公司主要專注于砷化鎵/砷化鋁鎵（GaAs/AlGaAs）及磷化銦/砷化銦鎵InGaAs/InP）系列原料為主之光主動組件 (Active Device and Component) 的研發(fā)設(shè)計及制造生產(chǎn)，銷售產(chǎn)品可分為為晶粒（Chip）、金屬座封裝零件（TO-CAN）、次光學(xué)組件（OSA）、環(huán)氧樹脂零件（Epoxy）等四大類。

公司晶粒以自用為主，金屬封裝后包括TO-46(收光組件)、TO-56(發(fā)光組件)，TO-56產(chǎn)品過去以面射型雷射(VCSEL)為主，主要應(yīng)用于短距離傳輸之光纖系統(tǒng)，公司也切入邊射型激光技術(shù)(FP-LD)，應(yīng)用于長距離光纖系統(tǒng)，終端以EPON為主。

光環(huán)科2012年產(chǎn)品營收比重晶粒相關(guān)占比86%，光電轉(zhuǎn)換組件占比13%。產(chǎn)品內(nèi)外銷比重為39%及61%。

GPON的LD晶粒以日美大廠所占據(jù)，公司切入較晚。2013年Q1，切入日系客戶GPON TO-CAN 供應(yīng)鏈。