本文介紹，盡管光通信工業(yè)最近有些停頓，但是在這個遠(yuǎn)距離的、高數(shù)據(jù)速率的技術(shù)中還有相當(dāng)?shù)睦麧�，這允許用現(xiàn)有的SMT生產(chǎn)線來進(jìn)行光電子印制線路板的裝配。
　　由于存在不同水平的裝配，光電子裝配會引起一些混亂。本文要澄清一下這些水平，并討論在不同的裝配水平中所參與的技術(shù)和設(shè)備。應(yīng)該明白，光電子學(xué)是一個迅速進(jìn)化的領(lǐng)域；因此，下面的討論是對這些不斷涌現(xiàn)和進(jìn)化的技術(shù)的一個概括。
　　光電子裝配水平
現(xiàn)在至少有三個級別的光電子裝配：光學(xué)子裝配、接受器模塊和印制線路板(PWB)。
　　光電子的光學(xué)子裝配(OSA, optoelectronic optical subassembly)通常含有一個光源(經(jīng)常是一個半導(dǎo)體激光器)或探測器、反饋控制監(jiān)測電子線路和一個鏡頭。在裝配OSA中的一個關(guān)鍵任務(wù)是要保證激光器或探測器與鏡頭在光路上對準(zhǔn)，使它能夠?qū)⒐獍l(fā)射到光纖或從光纖接受。這個對準(zhǔn)要求昂貴的對中和邦定設(shè)備，以及對典型的PWB和元件裝配者陌生的技術(shù)。
　　模塊是從發(fā)射和接受OSA(TOSA, ROSA)裝配的，并且支持電子信號。在模塊設(shè)計上，有不同的成熟程度，但是通常都設(shè)計在電氣和光學(xué)上接收電氣和光學(xué)輸入信號。進(jìn)來的電氣信號是平行流，它被轉(zhuǎn)變成一個要發(fā)射的光學(xué)串行數(shù)據(jù)流。進(jìn)來的光學(xué)信號是一個串行流，被轉(zhuǎn)換成平行電氣數(shù)據(jù)流。
　　模塊的裝配類似于集成電路元件的裝配，不同的是由于其精密的光學(xué)對準(zhǔn)OSA是極其精密的。因此，在模塊裝配中必須小心，不要對OSA造成熱沖擊。光電子模塊裝配可以由那些現(xiàn)在在裝配諸如BGA或QFP等元件的組織來完成，具有適當(dāng)?shù)念~外技術(shù)開發(fā)和固定資產(chǎn)投資。
　　大多數(shù)(95%左右)的光電子PWB裝配包括了使用標(biāo)準(zhǔn)的SMT工藝將電子元件組裝到PWB。在進(jìn)行這個裝配時只有兩個主要的問題：1)OSA的熱沖擊和2)如果安裝到模塊上(行業(yè)內(nèi)叫做“豬尾巴”)光纖的處理。通常，溫度問題通過在工序末手工焊接模塊得到減輕。光纖是相對牢固的，只要不被彎曲到半徑小于大約5CM；但是光纖末端可能被挖出。光纖的處理是一個還沒有自動化的藝術(shù)，但是有相當(dāng)多經(jīng)驗技術(shù)的一個制造工程師隊伍可以開發(fā)出適合于給定產(chǎn)品的光線處理技術(shù)。因此，一個典型的SMT裝配實施可以裝配光電子PWB，如果該組織由一個能干的制造工程師隊伍，開發(fā)出技術(shù)來減少熱沖擊和處理光纖。
　　在PWB裝配中有一個問題，可能造成中斷：測試。光電子測試比標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品測試難度高一個數(shù)量級。如果測試是一個要求(即必須由裝配者完成)并且該裝配機(jī)構(gòu)從未進(jìn)行過光電子測試，那么該組織將不得不雇用具有該技術(shù)的工程師。所要求的整套設(shè)備可能花費超過百萬美元。關(guān)鍵之處是測試要求工程技術(shù)和資產(chǎn)設(shè)備的大量投入。
　　結(jié)論
　　用標(biāo)準(zhǔn)的SMT生產(chǎn)線進(jìn)行光電子PWB裝配是可能的，可是，面對這個挑戰(zhàn)的隊伍將不得不學(xué)會一些新的技術(shù)。諸如工業(yè)組織和出版物等各種資源是補(bǔ)充這個需求的良好信息資源。

作者：Ronald C. Lasky, Ph.D., PE, senior consultant to the Indium Corp., may be contacted at 26 Howe St., Medway, MA 02053; (508) 553-5672 or (315) 381-7566; Fax: (508) 533-5678; E-mail: rlasky@aol.com; rlasky@indium.com. 
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