6/13/2010,c114,“寬帶中國”2010中國FTTH發(fā)展高峰論壇于6月10日至11日正式召開。繼2008年和2009年的分別在武漢和北京成功召開之后，2010年本論壇移師上海，并將論壇的議題進一步擴展到FTTH及三網(wǎng)融合等更具未來前瞻性的內(nèi)容。同時，2010年5月，2010年上海世界博覽會將正式開幕，F(xiàn)TTH助力城市信息化建設(shè)也成為本次“中國FTTH發(fā)展高峰論壇”的重要議題。

個人簡介：胡長飛，1981年8出生，漢族，華中科技大學(xué)工學(xué)碩士�，F(xiàn)任武漢華工正源光子技術(shù)有限公司總工程師。從事光電子器件研發(fā)，曾獲湖北省科技進步獎，武漢市科技成果獎,武漢市對外經(jīng)貿(mào)資助基金等; 常年從事于應(yīng)用于數(shù)字通信及光纖通信設(shè)備和光接入網(wǎng)、光傳送網(wǎng)絡(luò)的光模塊設(shè)計和開發(fā)工作。先后在國內(nèi)外發(fā)表學(xué)術(shù)論文近10篇，出版了《GE-PON光模塊應(yīng)力接收靈敏度測試與分析》，《從國際標(biāo)準(zhǔn)看GE-/G-PON用突發(fā)式光收發(fā)模塊》，《10G APD-TIA組件的跨阻增益-帶寬和光接收靈敏度》等。



                  胡長飛　武漢華工正源光子技術(shù)有限公司總工程師



演講主題：FTTx寬帶光模塊核心技術(shù)應(yīng)用

演講摘要：目前我國FTTx用戶已經(jīng)突破2000萬大關(guān)，預(yù)計在2010年光纖寬帶將達到3300萬線，預(yù)計到2014年全球用戶規(guī)模有望達到1.144億。FTTx的高速發(fā)展帶動了FTTx光模塊行業(yè)的快速增長和技術(shù)革新，本講演簡要介紹了應(yīng)用于FTTx中的寬帶光模塊核心技術(shù)，并結(jié)合網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)對光模塊技術(shù)的應(yīng)用做了簡要分析。

一、FTTx的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)簡介；

二、FTTx光模塊中的核心光芯片技術(shù)；

三、FTTx中的核心光模塊技術(shù)；

四、FTTx下一代光模塊技術(shù)展望與應(yīng)用分析；

以下為胡長飛先生的演講全文：

胡長飛：各位專家各位領(lǐng)導(dǎo)大家下午好，很高興有機會跟大家匯報，早上運營商，設(shè)備商談了設(shè)備驅(qū)動和商業(yè)模式，作為我們?nèi)A工正源演講FTTx寬帶光模塊核心技術(shù)應(yīng)用。我們回顧一下FTTX的價格，這個圖片可以很清晰的看到，最早PON提出。

所有專家談到一點，到戶到樓，到鄉(xiāng)村更多是MXU，MHU，MSU，對SMU的形態(tài)，同時也是配套光纖的形態(tài)，以及ORT的模式，通過接入網(wǎng)和寬帶無線網(wǎng)的混合接入。再看看XPON的技術(shù)運營過程，從我們的現(xiàn)在ATM和發(fā)展，到A/BPON和GPONM  NGPON。我們產(chǎn)業(yè)里面做了一個物理底層的光模塊，最核心還是光芯片的技術(shù)和批量生產(chǎn)，對于他的方式更多應(yīng)用于EPON的激光器。

我講一下光模塊，光芯片技術(shù)怎么樣，大家很多運營商談到一點，整個很關(guān)鍵的成本是光那一塊，接近70%左右，我們中國經(jīng)濟快速降低成本，我們有一套完整配套的光芯片的發(fā)射站和計算機芯片，前面3到4個是EPON的激光器。運用于GPON的接收和APP的激光器，我們需要用一些工具代替成本較高的APP的接收機。包括在期待對于EPON和GPON的發(fā)展，我們實際整個系列發(fā)展的APP的配套。左邊圖片可以看到剖面圖，一個是垂直圖。

用于激光器有24小時到12小時的變化，激光預(yù)制電流，可以看到變化趨勢還是很好的，這是一個最傳統(tǒng)的FP激光器一個容積的反饋。EPON是波導(dǎo)的結(jié)構(gòu)去做。可以達到我們現(xiàn)在用的10G等更高的數(shù)。

對于EPON和GPONM發(fā)送的1490的DFB。在整個溫度區(qū)間的線性包括全電流情況下線性比較好，溫度特性保證實際應(yīng)用場景的應(yīng)用保證40到80是可以的。1490用熒光照的DFB。通過我們在1490NMDFB一次外演片場的模擬圖。這是1490NMDFBLAS電流展示。激光器鍍膜后的常溫PIV特性。這是我們在去測激光器PIV的曲線參數(shù)。我們測這個公式看到的一個模型和圖片。對于更高速的EPON和GPON去看，整個配套10GPON和10GEPON的結(jié)構(gòu)。左邊圖可以看到電機和構(gòu)成，在10GEPON和10GEPON的元器件，這個用于1270納米的管芯。

我們現(xiàn)在用了MOB的設(shè)備，包括我們看到最上面的實物圖，在不同放大倍數(shù)可以看到1萬倍到3萬倍當(dāng)中的相對速度，這是我們做光芯生長的一個光饋的過程。通過光饋可以看到一些外觀。這個是我們掃描電機上看到激光器生長過程。這個用掃描機看到除了生長，還有掩埋過程的詳細圖片。

普通接收端2.5G的氣口，一些案例和分布。這是傳統(tǒng)2.5GPIN的數(shù)據(jù)，電鋪的大小詳細的參數(shù)。GPON我們怎么去替代傳統(tǒng)的APT，從我們自身優(yōu)勢來說做到資源高享用，在我們低噪音的配合情況下，這個更多采用擴散，還有控制槽，還有電子隔離，跟圖上傳統(tǒng)的不同，更好的達到我們高相應(yīng)度，同時在普遍的情況下，減少電容的大小。

對于剛才談到的高纖維APB的過程，通過過此增長，做我們接收端的的管芯，這個設(shè)計要考慮從底部進，這樣保證我們數(shù)據(jù)帶寬更快，還是需要用我們擴散的設(shè)計，使帶寬達到12G的前提下按，保證溫度的特性，保證光束上產(chǎn)品的指標(biāo)。

我們有了光的發(fā)射和接收光芯片，更好的利用于自身的驗證。現(xiàn)在做得最傳統(tǒng)的SF的封裝。我們需要有一些LT的突發(fā)信號指示的信號，有一個參數(shù)和波形的圖。

對于GPON的OLT，更多區(qū)別于我們自己采用的OLT，光影圖的實際場景和對于滿足984.2參數(shù)的要求。對于OLT要做一些突發(fā)監(jiān)控�，F(xiàn)在很多實際非對稱的EPON  ONU，我們做成分裝。我們這一塊加上APBC做到29。我們更多的用于127發(fā)射和1577接收，還有一些技術(shù)措施和參數(shù)。

剛才談了更多是WMPON還是取決于SOA的技術(shù)，低噪音的特點。SOA通過比較弱的光，形成大的光，放大10到1/15的過程。SOA我們基本上全部范圍保存0.1到0.3的情況，這里是SOA的微波，需要在SOA情況下10小雨16次方。SOA工藝相對簡單，產(chǎn)業(yè)鏈相對成熟，對于我們系統(tǒng)產(chǎn)品EDFA1加上EDFA2，可調(diào)節(jié)衰減到環(huán)型器形成一個分裝。

最后一部分這一塊談到以后的趨勢，今天早上很多公司談得很清楚，現(xiàn)在10GPON到100GPON發(fā)展，肯定要一些技術(shù)集成，最關(guān)鍵還是那個光的實現(xiàn)，我們批量生產(chǎn)是產(chǎn)業(yè)鏈直接形成，包括我們圖片上展示的發(fā)射激光轉(zhuǎn)型，以及TOPON方式的播散。我們可以提供一整套垂直整合的能力。

我的匯報完畢謝謝！