為適應(yīng)寬帶無線局域網(wǎng)(WLAN)、在線游戲、視頻點播(VoD)等寬帶應(yīng)用對帶寬的需求，臺灣工研院光電所日前發(fā)布多項高速光通信元件模塊封裝技術(shù)、高速光通信模塊技術(shù)及高速光電元件工藝技術(shù)，可大量應(yīng)用于光纖以太網(wǎng)、同步光網(wǎng)絡(luò)、光纖信道等光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)上。 

在封裝技術(shù)上，臺灣工研院光電所目前完成的封裝技術(shù)有：980nm激光蝶式模塊(980nm LD Butterfly Module)、蝶式激光焊接技術(shù)(Butterfly Laser Welding Technology)、四信道850nm MPO接頭數(shù)組接收模塊(4-channel 850nm MPO-connector Array Receiver Module)、無源光次模塊(Passive Alignment OSA)。 

在10G以太網(wǎng)應(yīng)用方面，光電所完成了高速光通信模塊技術(shù)的開發(fā)，包括：稀疏波分復(fù)用元件(CWDM)、10G Xenpak模塊(10G Xenpak-like)、數(shù)組接收模塊(Array Rx module)、10G/300PIN光轉(zhuǎn)換模塊(10G 300PIN Transponder)、10G Xenpak光轉(zhuǎn)換模塊(10G Xenpak Transponder)、10G測試平臺(10G Test Bed)、封裝模塊技術(shù)(Package Simulation Ability)。 

此外，為配合城域光纖網(wǎng)絡(luò)傳輸用發(fā)光元件技術(shù)，光電所也投入高速光電元件工藝技術(shù)的研發(fā)，目前已研發(fā)完成1.55μm回饋分配式激光(1.55μm DFB Laser)。光電所表示，在相關(guān)技術(shù)的研發(fā)中，光電所通過國際規(guī)范的參與，也同步掌握了標準制訂，期望透過這種過程融入技術(shù)研發(fā)，建立與國際水準的鏈接。